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NVIDIAが本格出荷を始めた次世代AIシステム「Vera Rubin」で、中核部品であるスーパーチップの原価のうち約62%をメモリが占めることが明らかになりました。最大の費目はGPUに載るHBM4ではなく、CPU側に積まれるスマートフォン向けメモリです。 GPU側のHBM...

サムスンが9月に投入予定の「Galaxy S26 FE」の全スペックが判明し、画面やメモリ、カメラ、バッテリー容量など、主要仕様の多くが現行のGalaxy S25 FEからほぼそのまま引き継がれることが分かりました。 中身はGalaxy S25 FEから据え置き。Wi-Fiと電池寿...

Appleが折りたたみiPhoneの第3世代を早ければ2028年に投入し、内側・外側の両方でディスプレイを大型化する計画であることが明らかになりました。 初代から3年で3世代。折りたたみiPhoneは毎年更新の計画へ 折りたたみiPhoneは、あくまで仮称ながら「iPhon...

保証期間内に故障したCrucial製DDR5メモリに対し、Micronが交換品ではなく購入時価格に相当する金額の返金を提示したことが明らかになりました。提示された金額は、同容量のキットを現在買い直す場合の価格の約37%にとどまります。 Crucial撤退後の保証は...

GoogleのPixel 11 Pro XLがGeekbench 7に登場し、搭載チップのTensor G6はシングルコアで前世代のTensor G5を上回る一方、マルチコアでは1割超下回るスコアを記録しました。 7コア構成のTensor G6はシングル7%向上、マルチは1割超低下 Tensor G6は、2026年...

MicrosoftがOEM向けWindowsのライセンス料を、2026年7月から平均7〜10%引き上げていたと、台湾の経済日報がPCブランドメーカー幹部の話として報じました。ライセンス料は毎年引き上げられているとされますが、例年の上げ幅は主に一桁台で、今年は一段大き...

AMDがRyzen 400シリーズに「Ryzen 5 439」と「Ryzen 7 449」を追加しました。Ryzen AI 400シリーズが備える最大60 TOPSのXDNA 2 NPUは、両モデルの仕様表には記載されていません。 CPUとGPUはRyzen AI 400と同じGorgon Point。NPU非搭載 Gorgon Pointは、S...

Appleが、画面を持たないApple Watch型デバイスや丸形ディスプレイの採用を含め、腕時計型製品のラインアップ全体を見直す検討を進めていることが明らかになりました。 画面なしモデルから丸形まで、Apple Watchの複数案を並行検討 今年9月に投入されるApp...

Appleが2026年9月に投入するとされる折りたたみiPhone「iPhone Ultra」向けのカメラ保護アクセサリーが流出し、本体色がシルバーとダークブルーの2色になる可能性が浮上しました。 iPhone Ultraのカラーはシルバーとダークブルーの2色か 折りたたみiPhone...

ソニーの未発表スマートフォンに対応する3つの型番がGSMAのIMEIデータベースに登録され、型番規則から2027年モデルの次期フラッグシップ「Xperia 1 IX」とみられています。 Xperia 1 IXとみられる3型番がIMEIデータベースに登録。歴代より早い動き出し 現...

IntelのデスクトップCPU「Nova Lake-S」のうちXe3P内蔵GPUを12コア搭載するモデルは、チップ全体のPL2が154Wに設定されていることがリーク情報から明らかになりました。内蔵GPUには単体で40WのPL2が設定されています。 内蔵GPU 12コア版Nova Lake-Sの電力...

Google Pixel 11 Proの実機とパッケージの写真が、正式発表を前にキャリア店舗へ届いたデモ機から流出しました。 Pixel 11 Proの実機とパッケージがキャリア店舗のデモ機から流出 Pixel 11シリーズを巡っては、4月にCADベースのレンダーが流出したのを皮切...