サムスンの次期スマートフォン「Galaxy S26 FE」が米FCCの認証データベースに登録され、無線LANにQualcomm製のチップが使われることが明らかになりました。
携帯通信はサムスン製、無線LANだけQualcomm製という構成に
Galaxy S26 FEは、Galaxy Sシリーズの廉価版として例年秋に投入されてきたFEシリーズの次期モデルで、7月末までに安全認証やGeekbenchの登録からExynos 2500と8GBメモリ、45W充電の構成が判明し、8月に入ると背面カメラが縦型の一体島に刷新されるレンダリング画像も流出していました。
今回のFCC登録では、RF送信に関する技術欄にサムスン独自のS.LSI（Samsung LSI）とQualcommのFastConnectの両方が記載されています。
この記載についてAndroid Authorityによると、書類上の分担は携帯通信（WWAN）がS.LSI、無線LAN（WLAN）がFastConnectで、FastConnectはWi-FiやBluetoothを担うQualcommのローカル無線接続向け製品群のため、モデムやSoCにはあたりません。加えて、Qualcommモデムを搭載する端末の書類には通常「Smart Transmit」の記載が入りますが、今回の書類には見当たらないとのことです。したがってSoCとモデムはExynos 2500のままで、Qualcomm製なのは無線LANだけという構成になります。
なお、Galaxy S26 FEで搭載予定のExynos 2500は韓国など一部の国でしか搭載スマートフォンはありませんでしたが、今回FCCに登録されたことから、同スマートフォンは全世界でExynos 2500搭載する可能性が高いと見られています。ただ、今回Wi-FiのみQualcommに変更している理由としては、恐らくExynos 2500搭載のWi-Fiでは一部国の電波法をクリアできず、やむを得ずQualcomm製Wi-Fiを搭載していると見られます。
Qualcommチップ搭載によりコストアップの懸念も
サムスンでは自社でチップを開発・供給することでコストダウンが可能であり、Exynos 2500をGalaxy S26 FEで採用する理由の1つでもあります。しかし、今回無線LANのためにQualcomm製チップが搭載されることで、コスト削減には逆風となる可能性があります。
特に、Qualcommは9月1日以降の出荷分から供給価格を二桁%引き上げる方針で、発売時期として9月が有力なGalaxy S26 FEではこの影響を受けると考えられます。そのため、Galaxy S26 FEが価格据え置きのまま発売できるかが今後の焦点となりそうです。
