DRAM・メモリ価格– tag –
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サムスン、SK Hynix、Micronがカルテルの疑いで米国の集団訴訟に直面
メモリ価格をつり上げるため供給を人為的に絞ったとして、サムスン、SK Hynix、Micronの3社を相手取った集団訴訟が2026年6月25日、米カリフォルニア州北部地区連邦地裁に提起されました。反トラスト法に基づく訴えで、原告となった消費者やPC事業者は3社に... -
DRAM/NAND価格は2030年以降も「2025年の水準に戻らない」。LenovoがISC 2026で長期予測を公表
LenovoはISC 2026の講演で、DRAM/NAND価格は2028年以降に新たな生産能力が立ち上がっても2024〜2025年の水準には戻らないとの見方を示しました。2030年以降に落ち着く「新たな正常値」も従来比で高い水準で推移する見通しです。 DRAM/NAND価格は2030年以降... -
DRAM高騰で4GB DDR4が新たに発売へ。GoodramがRival DDR4 RADIANTを発表
Goodramが4GBから32GBまでの容量を展開するDDR4メモリモジュール新シリーズ「Rival DDR4 RADIANT」を発表しました。自作PCの主流市場から長らく姿を消していた4GBモジュールが含まれており、DRAM需給逼迫を背景に低容量モジュールが再び投入される形となっ... -
Micronが5年に及ぶ長期契約を複数獲得。メモリ価格高騰は2030年まで続く？
Micronが2026〜2030年の長期供給契約16件を締結し、最低価格設定により売上の約40%を価格下落リスクから切り離したことを、2026年度第3四半期決算で明らかにしました。CEOのSanjay Mehrotra氏は最低価格について「過去のどのサイクルのピーク粗利率も上回... -
ASUSが台湾で予告した約30%値上げが現実に。一方で第三四半期は値上げ鈍化でピークアウトの兆し
ASUSは台湾市場のPC価格について、一部製品が2025年第4四半期から2026年5月までに約30%上昇した一方、第3四半期の値上げ幅は一桁にとどまる見通しを示しました。値上げ自体は続くものの、上昇ペースは鈍化に向かっています。 3月に予告した値上げが実現も... -
メモリ価格上昇は2027年まで継続の予測。中国勢の増産も2028年まで効果は限定的か
メモリ価格の上昇が2026年下半期も続き、第3四半期に前期比で最大50%、第4四半期にさらに最大40%上昇するとの予測を、金融大手のJefferiesが示しました。2027年も年間40〜45%の上昇が見込まれ、値下がりが始まるのは2028年になるとされています。 2026年下... -
LPDDR6がデータセンター向けに拡張へ。最大512GBとSOCAMM2モジュールを追加
JEDECが、モバイル向けメモリ規格として策定したLPDDR6を、データセンター向けに拡張する作業を進めています。512GBの大容量と省電力を軸にした内容で、スマートフォンや薄型ノートが主戦場だったLPDDRを、AIサーバー向けの主力メモリへ位置付け直す動きと... -
スマートフォンの出荷台数が過去最大の減少へ。格安スマホは市場から消失
2026年の世界スマートフォン出荷台数が前年比13.9%減の10.8億台に落ち込み、2013年以来の低水準となる見通しです。主因はAI向けのHBMやサーバー用DRAMへ製造能力が振り向けられたことによるメモリ供給危機で、2月時点の12.4%減からさらに下方修正されまし... -
中国CXMT製DDR5の値段は大手3社と同価格。値下がり効果は無い
中国DRAM大手CXMTのDDR5メモリの価格が、サムスン、SK hynix、Micronの大手3社とほぼ同水準であることが、Computex 2026の会場で取材に応じた複数メーカーの証言で明らかになったようです。 CXMTのDDR5は大手3社と同価格、強みは供給量 CXMTはDRAM価格の高... -
CorsairのDDR5メモリに中国CXMT製モジュールが搭載へ。価格低減は期待できず？
CorsairのDDR5メモリ「Vengeance DDR5-6000」に中国ChangXin Memory Technologies（CXMT）製のDRAMが採用されていることが、リーカーのwxnod氏が公開したCPU-Zのスクリーンショットで明らかになりました。 Corsair Vengeance DDR5にCXMT製DRAMが採用 CXMT... -
サムスンがスマホ向けHBMを開発中。次世代Exynosに搭載もメモリ需要をさらに押し上げる懸念も
サムスンが、スマートフォンなどモバイル機器向けに高帯域・大容量のHBMを実現する次世代パッケージング技術「Multi Stacked FOWLP」を開発していることが、明らかになりました。 サムスンがモバイル向けHBMの新パッケージング技術を開発 スマートフォンで... -
NAND不足は2028年まで継続の可能性。価格上昇は2026年下半期も持続の見通し
Silicon Motion社長のWallace Kou（苟嘉章）氏は、DRAMとNAND Flashの供給逼迫が短期では解消せず、特にNAND Flashについては2028年まで品不足が続く可能性があるとの見解を示しました。 NAND不足は2028年まで継続の可能性。価格上昇は2026年下半期も継続...