リーカーのJaykihn氏により、IntelがNova Lake向けに投入する「Z970」チップセットが、従来のB860が担っていた市場の大部分を置き換える形で登場する見通しであることが明らかになりました。
Nova Lake向けIntel Z970がB860の大部分の後継へ
現行世代のIntel 800シリーズチップセットでは、B860マザーボードが110〜130ドルから249〜299ドルまでのメインストリーム帯を、Z890が150〜160ドルから1000ドル超までのハイエンド帯を担っています。しかしJaykihn氏によると、2027年投入予定のNova Lake向け900シリーズでは「Z990」「Z970」「B960」の3種類のチップセットが用意され、このうちZ970が現行B860大部分の後継に位置づけられるとともに、B960は廉価向けモデルとして再編されるとのことです。
Z970とB960の差別化はCPUコアのOC対応
Think of Z970 as the successor to most B860.
— Jaykihn (@jaykihn0) April 23, 2026
B960 is primarily a value mainstream or system integrator segment.
この3段構成の中で、Z970とB960はIO機能がほぼ同等で、主な差別化要因はCPUコアのオーバークロック（IA OC）対応の有無となります。OC関連ではZ970とB960の両者がメモリOCに対応する一方、コア倍率などを変更できるIA OCはZ970のみ対応で、BCLKオーバークロックは最上位のZ990限定の機能となるようです。
ただし、チップセット仕様は同等でも、マザーボードメーカーが発売する製品ではB960のボードはM.2スロット数、PCIeスロット数、VRM構成、IO周りなどを削減することでコストを抑える設計になると考えられ、Z970がメインストリーム向けに昇格し、B960がシンプル構成の廉価製品という棲み分けになると見られています。
AMDとは対照的な3段構えのチップセット構成
AMDが現行世代でX870系1系統でハイエンドを集約しているのに対し、Intelのこの3段構成はマザーボード市場を細分化する方向を取っているといえます。Nova Lakeでは上位モデルが最大52コアとHEDTに近い構成になることが報じられており、高価格化するハイエンド帯の中で、一般ユーザーにも手が届く選択肢としてZ970が新設されたものとみられます。このZ970はAMDのX970とB950の中間に近いポジションを狙うことになりそうです。
この新設の背景にはIntelのOC方針の転換もあります。これまでIA OCを含むCPUのオーバークロック機能は最上位チップセットにしか開放されていませんでしたが、Intel幹部のRobert Hallock氏がインタビューでOC機能をメインストリーム向けにも開放する方針を明らかにしています。今回のZ970にIA OCが備わることは、この方針転換の実装例にあたり、Nova Lakeではオーバークロックのために上位モデルを購入する必要性が薄れることから、消費者にとっては歓迎すべき変更といえそうです。
