AMDが2028年頃に投入予定の次世代CPU「Zen 7」（コードネームGrimlock）にTSMCの最先端1.4nmプロセス「A14」を採用する計画であることが、台湾の商業時報の報道で明らかになりました。
AMD Zen 7「Grimlock」がTSMC A14（1.4nm）採用へ
AMDの次期アーキテクチャーであるZen 6は、すでにサーバー向けEPYC VeniceでTSMC 2nmの量産が開始されており、デスクトップ向けにも2027年頃の投入が予定されています。今回、その後継となるZen 7に関する情報が浮上しています。
TSMC A14採用、PowertechのFOPLPパッケージング活用も
商業時報によると、AMDはZen 7世代のCCD（Core Complex Die）にTSMC A14プロセスを採用するとともに、次世代の3D V-Cache技術も組み合わせる計画とのことです。さらに、AMDのCEOであるLisa Su氏が台湾訪問時にPowertechを訪れており、同社のFOPLP（Fan-Out Panel-Level Packaging）を採用する可能性があると報じられています。
TSMC A14は台中のFab 25 P1で製造される予定で、2027年に試作、2028年に量産開始のスケジュールとなっています。同時期にはIntelも14Aプロセスでの量産を計画しており、AppleやTeraFabがすでに顧客として確定していることから、最先端プロセスを巡る競合関係はZen 7世代でも続くことになります。
なお、AMDがPowertechのFOPLPを本格採用した場合、従来のCoWoS系パッケージング手法に対してコスト面の優位が期待できるため、Zen 7世代でEPYCの価格競争力を高める材料となりそうです。
16コアCCDと最大224MBの3D V-Cache搭載へ
Zen 7では新設計のCCDが採用される見通しで、最大16コアを単一CCDに搭載するとされています。Zen 6世代の12コアCCDからさらに4コア増加することになり、3D V-Cache搭載モデルでは単一CCDあたり最大224MBのL3キャッシュを備える見通しです。
サーバー向けについてはMATRIXエンジンの更新やAI処理向けのデータフォーマット拡張も予定されており、AIインフラ需要を意識した設計が継続されるようです。一方、TSMC A14は2028年の量産開始直後となるため製造キャパシティーが限定的で、コストも上昇すると見られています。そのため、最初に投入されるのはサーバー向けEPYCとなる公算が大きく、コンシューマー向けZen 7の登場は2029年頃にずれ込むほか、A14が採用されるのも上位モデルなど一部に限られる見通しです。
なお、TSMC A14は最先端プロセスとして製造コストの上昇が見込まれており、為替次第ではコンシューマー向けZen 7の国内販売価格は現行のZen 5世代から数万円規模で押し上げられる可能性があります。
