メモリの高騰でスマートフォンの部品代が上がり続ける中、有機EL向けのICも品薄と値上がりが始まり、2027年にはさらに深刻化するとの情報が出てきました。メモリ不足も2029〜2030年まで続くとみられており、2027年に出るスマートフォンは、メモリに加えて画面の部品代も上がることで、値上がりが続きそうです。
スマートフォンの有機EL向けICも品薄で値上がり。2027年はさらに深刻化か
スマートフォンの部品代はメモリを中心に上がり続けており、メモリ12GBとストレージ256GBの調達価格は1年で約4.4倍の約5.2万円になって、約4.8万円のフラッグシップSoCを抜き、最も高い部品になりました。この値上がりは当面収まりそうになく、メモリを作るSK hynixは10月28日の決算で、DRAMとHBMは2029年まで事実上売り切れており、供給が需要に追いつかない状態は2030年まで続くとの見方を示しています。
そんな中、中国のリーカーDigital Chat Station氏は11月4日、メモリ不足が業界の見方では2029〜2030年まで続くため、スマートフォン各社の部品の調達価格は上がり続けているとしています。部品代の上昇はメモリにとどまらず、AIサーバー向けの周辺チップに成熟プロセスの生産能力を奪われたことで、有機EL向けのICも品薄と値上がりが始まっています。この品薄は2027年にさらに強まる見込みで、一部のスマートフォンメーカーは、その前に部品を確保しようと買いだめを始めたとのことです。
半導体工場がAI向けを優先しディスプレイドライバーICを減産。成熟プロセスの値上げは2027年も続く見通し
調査会社TrendForceによると、半導体工場はAIサーバーや汎用サーバー、エッジAI向けの需要が増えたことで電源ICなどに生産能力を振り向け、利益の低い、画面を表示させるディスプレイドライバーICやイメージセンサーの生産を減らしており、有機EL向けのICまで足りなくなっているのもこのためです。液晶のスマートフォン向けでは、生産を減らされたタッチ機能一体型のディスプレイドライバーICが先に値上がりしており、調査会社Omdiaによると、需要が増えたからではなく製造に使う高耐圧プロセスの生産能力が減ったために、2026年4〜6月期に15〜30%上がり、下期も上がる見通しです。
成熟プロセスの受託製造価格も2026年1〜3月期から4〜6月期にかけて平均5〜15%上がり、TrendForceはこの値上がりが2027年まで続くとみているほか、TSMCも2027年初から先進・成熟の両方のプロセスで受託製造価格を最大10%上げる見通しのため、成熟プロセスで作る有機EL向けのICは、2027年も値上がりが続きそうです。
iPhone 18とGalaxy S27はメモリ高騰で値上げへ。有機EL向けICの値上がりも上乗せか
2027年前半に出る無印のiPhone 18とGalaxy S27シリーズは、どちらもメモリの値上がりで値上げが見込まれており、iPhone 18はiPhone 18 Proと同じ約13%上がれば日本では18万円前後、Galaxy S27シリーズは当初決めていた価格から最も安い構成でも約1万6,000円上乗せされ、256GBで約17万2,000円になると予測されています。有機EL向けのICの品薄と値上がりが2027年にさらに強まれば、これらの新機種は、メモリによる値上げに加えて、画面の部品代の上昇分も価格に上乗せされるとみられます。
スマートフォンの需要はメモリの高騰で落ちており、Counterpoint Researchによると、画面の部品のうち有機ELパネルは供給過剰が強まっています。ただ、有機EL向けのICは、液晶のスマートフォン向けのディスプレイドライバーICと同じく生産能力の削減で値上がりしているため、需要が落ちても値上がりが収まりにくく、メモリ不足も2029〜2030年まで続くため、スマートフォンの値上がりは2027年前半の新機種で終わらず、その後のモデルにも続く見通しです。
