iPhone Air 2のデュアルカメラ化はFace ID縮小で実現へ。放熱性能も向上

iPhone Air 2のデュアルカメラ化はFace ID縮小で実現へ。放熱性能も向上
リーク評価
総合評価: 60%
的中率: 的中率: 4
実現性: 実現性: 4
発売までの時期: 時期: 3
具体性: 具体性: 2
整合性: 整合性: 2
情報源: Jon Prosser

Appleは2027年にiPhone Air 2の投入を計画中で新たにデュアルカメラ搭載などが明らかにされています。ただ、その実現手法を巡っては薄型筐体と言うスペースに制約があることから不明とされてきましたが、どうやらFace IDを縮小やチップ小型化などで2つ目のカメラを詰め込むようです。

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iPhone Air 2ではFace IDを縮小。チップパッケージングも変更へ

iPhone Air 2は、A20 Proチップと第2カメラを搭載し、2027年春にiPhone 18/18eと同時投入される計画であることが、Bloombergが6月に報じた内容で伝えられています。初代の弱点だった単眼カメラも、48MP超広角カメラの追加で解消される見通しが昨年秋から出ていました。ただ、現行のiPhone AirではFace IDがカメラモジュールと隣り合わせで実装されていましたが、リーカーによるとこのFace IDモジュールがiPhone Air 2では小型化される見通しとのことです。

Face ID小型化とWMCMパッケージング

現行のiPhone Airは、極薄の筐体に収めるためロジックボード全体をカメラ部分のプラトーへ集約しており、その分Face IDモジュールにも比較的大きな面積を確保しています。しかし、リーカーのJon Prosser氏によると、iPhone Air 2ではこのFace IDモジュールを小型化し、空いたスペースに2つ目の48MPカメラを組み込むことしています。これにより、iPhone Air 2の出っ張り部分であるプラトーの面積を増やすことなく実現することができ、現行iPhone Airと同等の薄さと筐体デザインを実現できるとしています。加えて、iPhone Air 2ではA20 Proを搭載予定ですが、新たにA20 ProではDRAMをチップ本体から切り離す「WMCM(Wafer-Level Multi-Chip Module)」と呼ばれるパッケージングを採用するとのことで、現行iPhone Airよりも放熱性能が向上し、より高い性能を出せるように改善される予定です。

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この記事を書いた人

Kazukiのアバター Kazuki 編集兼運営者

『ギャズログ | GAZLOG』の編集兼運営者
幼い頃から自作PCなどに触れる機会があり、現在は趣味の1つに。
自作PC歴は10年以上、経済などの知識もあるため、これらを組み合わせて高い買い物でもある自作PCやガジェットをこれから買おうと思ってる人の役に立てるような記事を提供できるよう心がけています。

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