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Intel Nova Lake-Sの内蔵GPUを12コアに強化したモデルが延期。Razor Lake-Sとして2027年末以降に登場へ
Intelはデスクトップ向けCPU「Nova Lake-S」に内蔵GPUを12コア搭載するモデルを投入予定でしたが、どうやらこのモデルは後継のRazor Lake-Sと同時期の投入へ延期されたようです。 Nova Lake-Sの内蔵GPU 12コア版はRazor Lake-S 12Xeへ名称変更 Nova Lake-S... -
AM4は登場から10年でも終わらず。AMDが新CPU「Ryzen 5 5500F」を追加
AMDがソケットAM4向けに新しいCPU「Ryzen 5 5500F」を追加しました。既存のRyzen 5 5500とは別のダイを使う製品で、PCIe 4.0にも対応します。 AM4登場から10年目、Ryzen 5 5500Fとは異なるダイ系統に ソケットAM4は2016年9月に登場したプラットフォームで... -
Intel認定販売代理店資料にNova Lake-Sの計画が登場。2026年量産開始、LGA1954は複数世代対応へ
Intelの次世代デスクトップCPU「Nova Lake-S」は、2026年第4四半期に量産へ入る見通しです。発売は28コア版が2027年第1四半期に先行し、最大52コア版は同年内に続きます。 Nova Lake-Sの量産は2026年内、発売は2027年1-3月の28コア版から LGA1954は、Arrow... -
Intel Nova Lake-S向け「LGA1954」がIntel公式サイトに初登場。マザーボード開発も進行か
Intelが技術者向けに検証機材を扱うサイトに、Nova Lake-SとLGA1954ソケットを併記した検証用キットが掲載されました。 LGA1954とNova Lake-Sの対応がIntel自身の記載で確認可能に LGA1954は、Arrow Lake-Sが使う現行のLGA1851に代わる次世代デスクトップ... -
Apple M6登場でTSMCが生産能力を増強。M6 Pro/Maxが投入される可能性も
Apple初の2nmチップ「M6」の登場を受け、TSMCが上位M系列でも採用が想定される先進パッケージの生産能力を増強していると報じられています。 Apple M6が2nmで登場。TSMCは上位M系列向けにパッケージ増強を進める Apple siliconは長らくCPUやGPUを単一のダ... -
AMDがZen 6世代のデスクトップ向けAPUを投入へ。公式サイトにAM5向け「Medusa1」の記載が出現
AMDのZen 6世代APU「Medusa1」が、ノートPC向けだけでなくデスクトップのソケットAM5向けとしても用意されていることが明らかになりました。 Zen 6世代のAM5は内蔵GPUの有無で2系統に分かれる見通し MedusaはAMDが次世代のAPU群に与えているコードネームで... -
Intel Nova Lake-Sの28コア版は最大296Wに。bLLC搭載の一般向け最上位モデルで消費電力増加へ
Intelの次世代デスクトップCPU「Nova Lake-S」のうち、大容量キャッシュ「bLLC」を搭載する28コア版について、性能重視の設定ではPL1とPL2が296Wに設定されるとの情報がリークで明らかになりました。 Nova Lake-Sの一般向け最上位、28コア版は最大296Wで動... -
Intel Nova Lakeの型番は4桁へ。Core Ultra 9 4950Kのベンチマークが登場、ES段階で先代を1割上回る性能
Intelの次世代デスクトップCPU「Nova Lake-S」の型番が、現行の3桁から4桁へ変わる可能性が浮上しました。テスト中のモデルには「Core Ultra 9 4950K」という型番が表示されています。 Core Ultraシリーズの型番は再び4桁へ Nova Lake-SはIntelが2027年初... -
IntelのRazor LakeはTSMC N2P採用へ。ノートPC向けにも大容量キャッシュ「bLLC」搭載
Intelの次世代CPU「Razor Lake」で、AMDのX3Dに対抗する大容量キャッシュ「bLLC」を搭載したノートPC向けモデルが用意される見通しです。 IntelのX3D対抗キャッシュ、ノートPCへの投入はRazor Lake世代から bLLC（Big Last Level Cache）は、Intelが次世代... -
Intelがハンドヘルド向けPanther Lakeの低価格版を計画中。8コア＋Xe3 4基の小規模構成に
Intelがゲーミングハンドヘルド向けに、内蔵GPUをXe3コア4基に絞った8コア構成のPanther Lakeを準備していることが明らかになりました。 Arc G3の下にもう一段。ハンドヘルド向けに8コア＋Xe3 4基の構成が加わる 5月に詳細スペックが公開されたArc G3とArc... -
メモリ高騰でCPUソケットも二極化か。Intel幹部が業界全体で分離すると予測
メモリ価格高騰を中心とするコスト上昇の影響が低価格帯のPCに集中しており、今後は業界全体で安価な構成向けと高性能向けにCPUソケットが分かれる可能性があるとの見方を、Intelの幹部が示しました。 メモリ高騰のしわ寄せは低価格帯に集中。ソケットを分... -
IntelがRaptor Lakeの供給増へ。DDR5高騰で需要急増、品薄解消と価格正常化を目指すと明言
DDR5メモリの高騰を受けてDDR4が使えるRaptor Lakeに需要が集中し、品薄と値上がりが起きていることをIntelが認め、供給を増やして正常化を目指す方針を示しました。 DDR4が使えるCPUに需要が集中。Intelは供給増と価格の正常化を約束 Raptor Lakeは2022年...