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Apple初の折りたたみiPhone「iPhone Duo」の内側ディスプレイについて、Appleがサムスンディスプレイへ1枚あたり約250ドルを支払っているとの情報が明らかになりました。 Appleの折りたたみパネル調達先はサムスンのみ。契約は3年間の独占 iPhone Duoは内...

サムスンの次期チップセット「Exynos 2700」が、社内の性能比較テストでQualcommの次世代チップを上回る結果を出したことが明らかになりました。 サムスンMX事業部の実測でCPU・GPU・AI・電力効率のすべてが上回る Exynos 2700は、サムスンのシステムLSI事...

サムスンが7月に実施した受託製造価格の引き上げでは、同じプロセスでも顧客の所在地によって上げ幅が変えられていたことが明らかになりました。加えて、値上げは8nmにも及び、Nintendo Switch 2などの製造コスト増につながる見通しです。 サムスンが4nm~8...

サムスンのGalaxy S23シリーズは、Android 17ベースのOne UI 9が最後のメジャーOS更新になる見通しです。国内で販売されたGalaxy Z Flip5／Z Fold5やGalaxy A54 5G、Galaxy Tab S9シリーズも同じく、Android 17が最後のメジャーOS更新となります。 Galaxy ...

サムスン電子のファウンドリーで4nmの製造枠が来年まで埋まり、同社が4nmを求める顧客に対して代わりに5nmを提案していることが明らかになりました。 HBM4の増産が自社の4nmラインを埋め、5nmが受け皿に サムスンの4nmプロセスは2021年の量産開始当初こそ...

サムスンが、半導体ファウンドリー事業で新規顧客向けの供給価格を約15%引き上げたことが明らかになりました。対象は需要が集中する4nm・5nmプロセスが中心で、幅広いプロセスを一律に値上げするTSMCとは異なり、狙いを絞った値上げとなっています。 サム...

サムスン電子のファウンドリー事業部が2026年6月、単月ベースで黒字に転換したことが分かりました。半導体業界関係者によると、月次での黒字化は2023年以降で初めてで、背景にはHBM4向けベースダイの増産と4nmプロセスの歩留まり改善があるとみられます。...

保証期間内に故障したSamsung 990 Proの4TBモデルについて、サムスンが交換に応じず購入時価格である330ドルの返金を提示したことが明らかになりました。同じドライブはサムスン自身のAmazonストアで949ドル・在庫ありで販売されており、購入者は交換を求...

サムスンの李在鎔会長が台湾を訪問し、台湾のファブレス半導体企業MediaTekのリック・ツァイCEOと会談したことが韓国メディアの報道で明らかになりました。ファウンドリ受注の獲得とスマートフォン向けチップの調達拡大の両面でMediaTekとの協力が模索され...

サムスンが、スマートフォンなどモバイル機器向けに高帯域・大容量のHBMを実現する次世代パッケージング技術「Multi Stacked FOWLP」を開発していることが、明らかになりました。 サムスンがモバイル向けHBMの新パッケージング技術を開発 スマートフォンで...

AMDがCPU生産の一部を、現在主力としているTSMCに加えてサムスン電子の2nmプロセスへ分散させる方向で具体的な議論を進めていることが、韓国メディアの報道で明らかになりました。エイジェンティックAIの普及によるCPU需要急増を背景に、TSMC一極集中体制...

サムスン電子のファウンドリー部門の4nmプロセスが歩留まり80%を超え、技術的完成度が高い「成熟工程」の段階に到達したことが韓国メディアの報道で明らかになりました。この歩留まりによりNVIDIAやIBM、Baiduなど大手AI企業からの受注が続いている模様で...