サムスンの李在鎔会長が台湾を訪問し、台湾のファブレス半導体企業MediaTekのリック・ツァイCEOと会談したことが韓国メディアの報道で明らかになりました。ファウンドリ受注の獲得とスマートフォン向けチップの調達拡大の両面でMediaTekとの協力が模索されたとみられています。
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サムスンの李会長がMediaTek本社を訪問
李会長はサムスンの幹部らを伴って台湾入りし、MediaTek本社でツァイCEOを含む経営陣と会談したとのことです。サムスン会長が海外のファブレス企業CEOを直接訪問する事例は限定的で、サムスンが本案件を最優先案件として位置づけていることがうかがえます。
TSMC一極集中のMediaTekファウンドリ物量を狙う
MediaTekは現在、半導体製造のほぼすべてをファウンドリ最大手のTSMCに委託しています。ただ、TSMCの2nmや3nmなど先端プロセスは価格が高騰しているほか、生産能力の多くがAI向けに優先的に割り当てられている状況にあります。そのため、サムスンはこの隙を突き、MediaTekのファウンドリ物量の一部獲得を狙ったとみられています。
Dimensity調達拡大によるスマートフォン原価低減も視野
会談では、MediaTekのスマートフォン向けチップセット「Dimensity」をサムスン製スマートフォンに搭載する協力も議題に上った可能性があります。サムスンはミドルレンジ以下のモデルでExynosやSnapdragonを併用していますが、Dimensityは両者と比べて調達コストを抑えやすいモデルが多く、製造原価の上昇が続く中で追加採用のメリットが大きくなっています。
