サムスン電子のファウンドリー部門の4nmプロセスが歩留まり80%を超え、技術的完成度が高い「成熟工程」の段階に到達したことが韓国メディアの報道で明らかになりました。この歩留まりによりNVIDIAやIBM、Baiduなど大手AI企業からの受注が続いている模様です。
サムスン4nmが歩留まり80%を突破。TSMCと対等な水準に
サムスン電子のファウンドリー部門は2021年に4nmプロセスの量産を開始しましたが、2022年のQualcomm Snapdragon 8 Gen 1で歩留まりの低さが取り沙汰され、その後はTSMC N4へ製造を切り替える顧客が相次ぐなど、初期は歩留まりが課題として指摘されてきました。
しかし、ソウル経済新聞によると、生産ノウハウの蓄積を経て直近では歩留まりが80%を超え、世界最大手のTSMCと比較しても遜色のない水準まで技術的完成度が高まっているとのことです。
NVIDIA Groq向けLPUなど大口顧客の獲得が加速
NVIDIAが2025年12月にライセンス契約と資産取得（合計200億ドル規模）を発表したGroqは、第1世代の言語処理プロセッサー（LPU）「LP1」から今年公開された「LP3」まですべてサムスン4nmで生産されており、NVIDIA体制下でも同社への製造委託を継続する見込みです。このほか、米IBM、車載半導体のAmbarella、中国Baidu、マイニング機器のFaraday、国内ではAIチップ向けファブレスのリベリオンズやFuriosaAIもサムスン4nmを採用しており、世代が一周した4nmへの新規受注は拡大している模様です。
この動きは、従来までNVIDIAなどがTSMC一極集中だった先端ロジック生産についてコスト高やキャパシティーが足りないなどの問題から最先端プロセスを求めない用途ではサムスンやIntelなど最先端ではないが、十分競争力がある先端プロセスを採用する動きに追従しており、今後も1世代ほど遅れたプロセスにおいてはTSMCではなく、サムスンなどが活用されることが考えられます。
HBM4ベースダイ生産でメモリ部門との連携も拡大
ファウンドリー部門はサムスンが世界初の量産を発表した第6世代HBMである「HBM4」のベースダイ生産も担当しており、メモリ部門との垂直統合的な連携が強まっています。HBM4向け12インチウェハーの単価は従来比50%以上上昇し、1枚あたり2万ドル（約300万円）を超える水準とされ、関連売上は30兆ウォン（約3兆円）を超える可能性が韓国メディアにより指摘されています。
HBM4のベースダイがサムスン4nmで生産されているということは、HBM需要の拡大がそのままファウンドリー4nmの稼働率に寄与する構図となります。外部顧客の獲得状況に左右されがちなファウンドリー事業にとって、社内のメモリ部門が安定した受注先となる点はサムスン固有の強みといえます。
