NVIDIAのArmチップセットの一部仕様が判明。Intel 3nmプロセスで製造予定

この記事はリーク情報に基づいています。詳細はリーク情報の見方とその注意点を解説した記事をご確認ください。
【リーク情報確度：3】

NVIDIAがAI PC向けチップセットをIntel 3nmプロセスで製造予定。MediaTekとの共同開発品？

NVIDIAは数日目にMediaTekと協力してQualcommのSnapdragon Xに対抗するArmチップセットを開発しているという噂が出ていますが、このチップセットの仕様および製造プロセスに関するリーク情報が登場しました。

During the same interview, Dell leaked it: Nvidia is coming next year in the Windows ARM arena with new SoCs to compete with Qualcomm.
What I can say: TSMC N3P, Cortex X5 BlackHawk CPU cluster, Blackwell GPU and LPDDR6 on package. And MS is porting all Win11 AI stuff to NV HW https://t.co/dSGv44A1G0

— AGF (@XpeaGPU) May 23, 2024

リーカーのAGF氏によるとDellのCEOがNVIDIAが近々AI対応PC向けに新製品を投入することを予告していますが、このAI対応PC向け製品はMediaTekと協力して作られているArmチップセットの事を指しているようです。具体的な仕様としてはCortex X5 BlackHawk CPUとNVIDIA Blackwell GPUとLPDDR6を1つのパッケージに組み込んだ製品になるとのことです。Cortex X5 BlackHawkは2024年末に投入予定のスマートフォン向けチップセットDimensity 9400に搭載予定のCPUコアになっておりQualcommのOryonやApple M4にも対抗できる電力効率を持つと言われています。メモリーで採用されるLPDDR6は2025年に策定予定のメモリーですが、速度は初期段階で10.6Gbpsと高速なため、AI対応のみならず、高いグラフィックス性能も期待できます。

Intel 3nm

— Kepler (@Kepler_L2) May 23, 2024

AGF氏のリークでは製造プロセスはTSMCの3nm系で最先端プロセスのN3Pを採用するとのことですが、同じくリーカーのKepler氏はTSMC N3PではなくIntel 3nmプロセスを使うと指摘しています。このIntel 3nmプロセスがIntel 3を指すのか、TSMC 3nm相当のIntel 20Aを指すのか明確にはなっていません。Intelが示しているファウンドリーのロードマップでは2025年に量産化するのはIntel 20Aと記載されているため、Intelの最先端プロセスを採用するのであればIntel 20A、2024年末時点の最先端プロセスを採用するのであればIntel 3になると言えそうです。