AMD Zen 6ではI/Oダイが帯域幅が広い2.5D接続に刷新される見込み

AMD Zen 6のI/Oダイは帯域幅が広い2.5D接続に刷新へ。

AMDでは2024年上半期めどにZen 5アーキテクチャーを採用したRyzen 9000シリーズを発売すると言われていますが、その後継モデルであるZen 6アーキテクチャーのI/Oダイについて新しい情報が登場しました。

Yes, I have teased this before...

Medusa will use 2.5D interconnect with a much higher bandwidth https://t.co/G8Ep211iBr

— Everest (@Olrak29_) January 5, 2024

リーカーのOlark29氏によると、AMDではZen 6アーキテクチャーから各チップレットとI/Oダイの接続をRadeon RX 7900シリーズのGPUダイで見られたような2.5Dインターコネクトを用いて接続されるとのことです。これにより、現行のチップレット構造に比べてCCD間やI/Oダイ間と帯域幅が向上するとみられています。

また、帯域幅の向上に加えて2.5D化することで各ダイ間の距離を近づけ、密度も向上させられるため仮に現行のソケットAM5を流用するとなっても例えばRX 7900のGPUダイの様に中央にI/Oダイを配置し、その四隅にチップレットを配置するなどすることで現行の最大16コア構成を上回るコア数を実現することも可能になると言えそうです。

なお、AMDでは将来的にノートPC向けCPUでもチップレット化することを検討していると言われているため、2.5D化することでサイズの縮小のほか、消費電力の低減なども期待できるためノートPC向けでもチップレット化されたRyzenがみられるようになるかもしれません。

そんなZen 6については2025年末から2026年初旬に投入されると言われています。