AMDのZen 5搭載 Ryzen 9000シリーズでは一部ダイでサムスン製4nmを採用する可能性
AMDは、次世代アーキテクチャであるZen 5およびZen 5cについて、TSMCの4nmまたは3nmプロセスを使用するとされています。しかし、最近の情報によると、AMDがサムスンファウンドリーで一部の製品を製造する可能性が出てきているようです。
Fabless, foundry single. (2023.11.10. Intel, Google, AMD, Samsung) (tistory.com)
LinkedInの従業員プロフィールを調査している韓国のgamma0burst氏によると、あるエンジニアがAMDの次世代IP開発に使われているプロセスノードのリストを公開している事を発見しました。
このリストの中で特に注目すべきは、TSMCのN3（3nm）プロセスとサムスンの4nmプロセスです。AMDがZen 5コアアーキテクチャにTSMCの4nmと3nmを使用することは明らかになっていますが、サムスンの4nmに関する情報は過去に噂レベルの情報しか登場していません。
このサムスンの4nmがどの製品で使用されるかは明確ではなく、テストランや一部製品向けのI/Oダイに採用される可能性が考えられています。特に、これまでのI/Oダイはデスクトップやサーバー・データセンター向け製品にのみ搭載されており、使用されるプロセスノードは比較的古いものでした。しかし、Zen 5とZen 5cでは、Strix Haloと呼ばれるハイエンドノートPC向けAPUにもI/Oダイが搭載される予定で、省電力性能が重視されるため、サムスンの4nmプロセスを使用する可能性は低くないと考えられます。
AMDがサムスン4nmを次世代製品で採用する模様。TSMCのキャパ不足等への対応
過去には、一部の製品でサムスンの4nmプロセスを使用するというリーク情報もありました。そのため、Zen 5およびZen 5cを搭載するRyzen 9000シリーズやRyzen 8050シリーズの何らかの製品でサムスンの4nmプロセスが使用される可能性は高く、AMDがTSMCへの依存を徐々に緩和していく動向に注目が集まっています。
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