リーク情報– tag –
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AMD Zen 6 Medusaの一部情報判明。ソケットAM5対応で2026年上半期に発売予定？
この記事はリーク情報に基づいています。詳細はリーク情報の見方とその注意点を解... -
AMD Zen 6のCCDは3種類計画。8コア、16コア、32コア構成で登場
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AMD RDNA5は完全新規のアーキテクチャーに。GPU業界にZen並の衝撃を与える事を目指す？
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AMDのRDNA3+を搭載するAPUは2027年まで登場予定？ Vega並みに長く使われる可能性
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AMDのZen 6搭載APUの名称は『Sound Wave』に。Zen 5搭載のStrixシリーズはすべてI/Oダイ搭載？
AMDのZen 6搭載APUの名称が判明。Sound Waveと言うコードネームであることがLinked... -
2025年ごろ投入のRyzenはZen 6 + RDNA 5を搭載。I/Oダイの構造も変更
AMDでは2024年にはZen 5アーキテクチャーを搭載したRyzenシリーズの投入を計画していますが、その次世代アーキテクチャーであるZen 6を搭載するRyzenシリーズに関する情報が一足先に登場しました。 -
Intel Bartlett LakeはP-Coreを12コア搭載。主にネットワーク機器向けでコンシューマー向けは遅れて登場？
Intel Bartlett Lake-Sは最大12コアのP-Coreを搭載。主にネットワーク機器向けに登... -
Intelは2026年にTSMC 2nmを採用へ。Nova Lakeが対象に
IntelもTSMC 2nmを採用へ。2026年投入のNova Lakeが最初のモデルに 2024年時点で最... -
AMD Zen 6ではI/Oダイが帯域幅が広い2.5D接続に刷新される見込み
AMD Zen 6のI/Oダイは帯域幅が広い2.5D接続に刷新へ。 AMDでは2024年上半期めどにZ... -
AMD Zen 6の情報が登場。I/Oダイを複数搭載し、EPYCは最大256コア構成も可能に？
AMDのZen 6に関する情報が登場。複数のI/Oダイを搭載し、EPYCは最大256コア化も視... -
AMDから将来的に登場するRyzen CPUでは動作温度がさらに高くなる見込み
AMDが将来登場するRyzen CPUでは動作温度がさらに高くなると予測。半導体の高密度... -
AMDのZen6 EPYC向けのソケットはSP7に変更に。ロードマップが明らかに。
AMD Zen6 EPYC向けのソケットはSP5からSP7に変更。ロードマップ情報が明らかに AMD...