AppleとIntelが、Apple向けプロセッサーをIntelが製造する予備的な契約に到達したことが、Wall Street Journalの報道で明らかになりました。両社は1年以上にわたり協議を続け、ここ数か月で正式契約の最終調整に入っているとされています。
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AppleとIntelがチップ製造で予備合意。1年以上の協議経て最終調整段階へ
両社の関係筋によると、AppleはTSMC一社依存からの脱却を進めており、半導体不足が長期化するなかでサプライチェーンの多様化を急いでいるとのことです。今回の予備合意は、こうしたAppleの調達戦略の延長線上にある動きとみられます。
今回の動きはApple個社の調達戦略にとどまらず、TSMC一極集中による地政学リスクや災害リスクを米国の大手テック企業が現実の脅威として認識し始めたことを示すもので、NVIDIAやSpaceXのIntel接近と合わせて、米国内ファウンドリー基盤の再構築が本格化しているといえます。
A21
— Kepler (@Kepler_L2) May 5, 2026
なお、Intel製造の対象となる具体的なチップは現時点で明らかになっていませんが、リーカーからは2027年の投入が見込まれるApple A21での採用可能性が指摘されています。A21はiPhone 19シリーズへの搭載が想定されており、Pro系だけでなくメインストリームの無印モデルや、Apple Silicon搭載の新型ノートPC「MacBook Neo」への採用まで視野に入っているとみられます。
これらが実現すれば年間数千万個規模の大型受注となり、Intelのファウンドリー事業が本格的な軌道に乗る契機となります。さらに後続の顧客獲得や、TSMC・Samsungとの価格競争を促す動きにもつながりそうです。
