NVIDIAが2028年に投入を予定している次世代Feynmanアーキテクチャー世代において、Intelの18Aまたは14Aプロセスを一部の製造に活用する計画であることが明らかになりました。GPUダイは引き続きTSMCが製造を担う一方、I/Oダイと先進パッケージング工程をIntelが分担する見通しです。
NVIDIAがFeynman世代でIntelファウンドリを一部活用へ
NVIDIAは2025年9月にIntelへ50億ドルを出資すると発表しており、Intel製CPUを搭載したサーバー向け製品やNVIDIA製GPUを備えたノートPC向けCPUなど協業が進められています。しかし、IntelのファウンドリーをNVIDIAが活用するという製品は情報が出ていませんでしたが、DigitimesによるとNVIDIAは2028年以降に登場するFeynmanアーキテクチャーにて一部チップやパッケージングにIntelファウンドリーを採用する方針が固まったようです。
I/OダイはIntel 18Aまたは14Aで製造、EMIBで先進パッケージへ
供給網関係者によると、NVIDIAのFeynman世代においてGPUダイは引き続きTSMCを採用するものの、I/OダイにはIntelの18A、もしくは2028年以降の量産が予定されている14Aプロセスで製造される見通しで、最終的な14Aの量産歩留まり次第で採用プロセスが決定されるとのことです。
また、GPUダイやI/Oダイ、HBMなどを統合する先進パッケージングにもIntelのEMIBが採用され、その比率はIntelが約25%、約75%がTSMCのCoWoSになるとみられています。
なお、Intel CEOのLip-Bu Tan氏は決算発表にて現在2社の顧客が14Aプロセスの詳細を評価中であることを明らかにしていますが、NVIDIAもこのうちの1社にあたると考えられます。
Intelプロセスを一部でしか採用しない判断に関してIntel 18A/14Aの歩留まりが未知数であることもありますが、依然として最先端プロセスにおいてはTSMCがリードしていることを踏まえた対応とみられています。
TSMC一極集中の見直しが背景に
TSMCは先端プロセスにおいて高い歩留まりなどを背景にNVIDIA含む多くの企業で採用されていましたが、ここ最近はTSMCに注文が集中したことでキャパシティー不足に陥っているほか、コスト競争力も値上げ一辺倒で低くなっています。そのため、NVIDIAとしては将来的にTSMCをメインにしつつも、製品やそのコンポーネントを分散して生産する体制を取ることでこれらの問題を解決することを考えていると言えます。
なお、このFeynmanアーキテクチャーで一部がIntel製造となるのは現時点ではどの製品ラインに適用されるかまでは判明していません。ただ、TSMC生産の場合にはコストが大きく跳ね上がる状況でもあるため、エントリー向けなどコストが優先される製品ではIntelファウンドリーが採用される可能性も今後考えられそうです。
