PlayStation 6（PS6）と次世代Xbox「Project Helix」に搭載されるチップはどちらも設計を終えており、GPUの演算性能はPS6が40TFLOPS、次世代Xboxが56TFLOPSになるとの情報が明らかになりました。
PS6は40TFLOPS、次世代Xboxは56TFLOPS。どちらのチップも設計を確定
PS6に搭載されるAPU「Orion」は、2025年9月のリークではTSMC 3nmで製造され、2027年中ごろに生産が始まり同年秋から年末にかけて発売される見通しでした。テープアウトについても同じ頃、2025年内に済ませるとの噂が出ていました。一方の次世代Xboxは、Microsoftが2026年3月に「Project Helix」のコードネームで開発中であることを表明しています。
そのPS6と次世代Xboxについて、リーカーのKepler_L2氏がNeoGAFで、GPUの演算性能はPS6が40TFLOPS、次世代Xboxが56TFLOPSだと投稿しました。また同氏は、発売が延期されるなら2nmで作り直せるのではという問いに、両チップとも設計を確定させ、製造用のマスクを作る段階へ進むテープアウトを終えていると返しています。
両機のGPUは同じRDNA 5で、GPUの演算ユニットであるCUの数はPS6が54基、次世代Xboxが68基と約26%の差があります。同氏が3月に示していた約25%のTFLOPS差はこのCU数の差そのものでしたが、今回の56TFLOPSはPS6より40%高く、CU数の差を超える約1割は次世代Xbox側のクロックが高い分です。計算上はPS6が約2.9GHz、次世代Xboxが約3.2GHzで、それぞれ昨年のリーク値2.6〜3.0GHzとRDNA 5の目標クロック3.1〜3.4GHzの範囲内となっています。
PS5 Proに対しては1.2〜2.4倍の性能差に
40TFLOPSをソニー公表のPS5 Proの16.7TFLOPSと並べると2.4倍に見えますが、同じ物差しの数字ではありません。PS5 Proと同じ数え方では、54基のCUで40TFLOPSに届かせるのに約5.8GHzが必要になり、リークされた2.6〜3.0GHzを大きく超えます。そのため、40TFLOPSはCU1基あたりの演算をPS5 Proの2倍として数えた値となります。
数え方が2倍になる理由は2つ考えられます。1つはRDNA 5でCUあたりのシェーダー数が64基から128基へ倍増することで、演算器が実際に2倍あるため、この場合は2.4倍という差がそのまま演算量の差です。もう1つはAMD流の数え方で、AMDは1つのシェーダーが1クロックに2命令を同時に処理するデュアルイシューを含めて数えるため、Radeon RX 9070 XT（4,096基・2.97GHz）を48.7TFLOPSと公表しています。ソニーはPS5 Proの16.7TFLOPSにこの数え方を使っていませんが、開発者向け資料ではAMD流に当たる最大36TFLOPSと記していました。そのため、40TFLOPSがこのAMD流の数字なら、PS5 Proを同じ数え方にした約33TFLOPSとの差は1.2倍となります。
なお、仮に1.2倍の場合はPS5 Proに対してPS6の性能は大きな向上とはなりませんが、RDNA 5ではアーキテクチャ刷新により、レイトレーシング処理を含めて大幅強化されると言われています。過去のリークでは、PS6のラスタライズ性能はPS5比2.5〜3倍で、PS5 Pro比1.7〜2.1倍程度になると言われています。
チップは3nmで確定。PS6の発売時期は未定のまま
AMDとソニーは既にPS6向けの40TFLOPSのチップを3nmでテープアウトしており、2027年第2四半期分のTSMC 3nm生産枠を確保済みとも言われています。一方で、十時裕樹社長兼CEOは8月にも発売時期は未定と述べており、メモリ価格高騰を背景に、発売時期や本体価格にコストをどう反映するかをソニーは検討している段階と言えますが、当初のリークどおり2027年末発売に向けて本体の開発自体は順調に進んでいると言えます。
そのため、価格は現行PS5に対して大幅に高騰する恐れはあるものの、2027年末までにPS6が発売される可能性は高そうです。
