Intel Arrow Lakeから投入されるLGA1851ソケットではCPUの反り問題が解決へ

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【リーク情報確度：3】

Intel LGA1851ではCPUの反り問題が解決へ。圧力を分散する機構が選択可能に

Intelが2021年に第12世代CPUのAlder Lakeから導入した新ソケットLGA1700では、CPUの形状が長方形に変更されましたが、CPUの固定方法は中央側面を押さえる形式のため、CPU中央部分がくぼむように反る問題が発生していました。この問題は直接的にCPUを劣化させることはありませんが、CPUクーラーとの接触が悪くなり、CPU温度が上がりやすくなる問題を引き起こしています。しかし、2024年に投入されるArrow Lakeと共に登場する新ソケットLGA1851では、このCPUの反り問題に対応した機構が用意されることが明らかになりました。

The reason the default one is implemented is because it had sufficient mechanical loading force for the chip under all conditions.

With the RL-ILM, the heatsink now needs to apply a minimum of 35lb of loading force onto the cpu to maintain proper operation.

— Jaykihn (@jaykihn0) July 3, 2024

ここ最近、Arrow LakeやLunar Lakeなどのリーク情報を提供しているJaykihn氏によると、IntelではCPUを固定するブラケットであるILM（Independent Loading Mechanism）について、現行のLGA1700で使用されているものと同じ設計のものに加え、CPUへの圧力を低減させたReduced Load ILMという新しい固定ブラケットを準備しているとのことです。

この2つのブラケットは各マザーボードメーカーが任意で採用を選択できるようになっており、LGA1700と同じ設計のブラケットではCPUへの負担が大きくなり、CPUが反るリスクがありますが、多くのCPUクーラーとの互換性が維持されます。一方、Reduced Load ILMはコストが最大$1高価ですが、CPUが反らない程度の低い圧力でCPUを保持する仕組みになっています。ただし、CPUを低い圧力で保持するため、適切に動作するにはCPUクーラーが35ポンド以上の圧力をかける必要があるため、一部のCPUクーラーとの互換性がなくなる可能性があります。

そのため、エントリーモデルやミドルレンジモデルについてはコストや互換性を考慮して従来通りのLGA1700のILMが採用される一方、ハイエンドモデルでは冷却性能を優先するため、新しいReduced Load ILMが採用される可能性が高いと言えます。