MediaTekのDimensity 9300のCPU性能はApple A17越えであることが判明

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MediaTekのDimensity 9300のCPU性能はApple A17を超える性能に

MediaTekは近いうちに、次世代ハイエンドスマートフォン向けSoC「Dimensity 9300」を発表する予定であり、既に公表されているベンチマーク結果ではSnapdragon 8 Gen 3を上回る高い性能を示しています。

MediaTek Dimensity 9300の性能が明らかに。AnTuTuでSnapdragon 8 Gen 3を超える性能を記録

今回、そんなDimensity 9300について新たにGeekbench 6で計測されたベンチマークが明らかになり、性能面ではAppleの最新鋭SoCで同社のハイエンドスマートフォンのiPhone 15 Proに内蔵されているApple A17 Proを超える性能を持つ事が明らかになりました。

Tech_Reve氏が入手した情報によると、Dimensity 9300のGeekbench 6におけるスコアはシングルコアで2256ポイント、マルチコアで7632ポイントを記録しています。

他のスマートフォンとの比較では、シングルコアのスコアはiPhone 13 Proに搭載されているApple A15 Bionicに匹敵し、Snapdragon 8 Gen 2を20%上回っています。ただし、Android端末内ではスコアが向上しているものの、Apple製品との比較では特に目立つ結果ではないようです。

しかし、マルチコアになると話が一転し、Appleの最新鋭スマートフォンであるiPhone 15 Proに内蔵されているApple A17 Proの7214ポイントを5.8%上回るスコアを記録しています。このスコアは最近発表されたSnapdragon 8 Gen 3をも超えるスコアになっており、スマートフォン向けSoCとしてこのスコア情報が正しければ最速になると考えられています。

Dimensity 9300は、高性能なCortex-X4コアとCortex-A720を4コアの合計8コアを搭載し、Cortex-X4については1コアの動作クロックが3.25 GHz、残り3コアが2.85 GHz、Cortex-A720は2 GHzで動作するという仕様です。これはSnapdragon 8 Gen 3のPrime Core+P-Core+E-CoreやApple A17 BionicのP-Core+E-Coreなど、他のハイ&ロー構成のハイブリッドコア構成とは異なり、すべてPrimeまたはPerformance Coreというスマートフォン向けSoCとしては珍しい設計です。

このCPU構成により、性能は非常に高くなる一方で、電力効率や消費電力については不利になる可能性があります。実際にDimensity 9300を搭載したスマートフォンでは、バッテリー持続時間や本体温度の変化に注目が集まります。

MediaTekは2023年11月6日にDimensity 9300の正式発表を予定しています。

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