AMD RDNA 5で最上位となるGPU「AT0」は、演算を担うダイが1枚だけで構成され、演算部分以外ではチップレット化が取り入れられる見通しのようです。
AT0は演算を1枚のダイで担い、残りの機能を2枚のダイに分ける構成か
AMDの次世代GPUアーキテクチャー「RDNA 5」では、AT0／AT2／AT3／AT4の4つのGPUダイが用意されるとされています。その最上位となるAT0について、リーカーのKepler_L2氏は2025年8月に、演算ユニットのCUを96基、バス幅を512-bitとしていました。同氏によると2027年に発売されるのはAT2だけで、AT0を含むほかのダイは2028年に回る計画です。
こうした最上位のダイは巨大化しやすく、小さなダイを1つのパッケージに組み合わせるチップレット構造なら各ダイを小型化してコストも抑えられるため、RDNA 5ではチップレット構造の本格採用が取り沙汰されてきました。ただ、GPUは数千のスレッドが低遅延で密に連携するため、演算部分まで複数のダイに分けるのは難しいと考えられており、どこまで分けるのかは分かっていませんでした。
そんな中、Kepler_L2氏はAnandTechのフォーラムで、AT0はMID 1基、AID 1基、XCD 1基の3つのダイで構成されると明言しました。このうちCUを載せる演算用のダイがXCDで、AMDはInstinct MI300Xでこれを8基組み合わせ、1つのGPUとして扱っています。残るAIDはXCDを載せる土台となるダイ、MIDは映像処理と入出力を担うダイのため、AT0は演算を1枚のダイで担い、それ以外の機能を2枚のダイに分ける構成になります。
AMDのLinuxパッチもAIDとXCDを1基ずつの構成に
さらに、AMDは9月24日、エラーを検出・訂正して動作を保つ機能（RAS）の対応パッチをLinux向けGPUドライバーへ投稿しました。このパッチではRDNA 5世代とみられるGPUの識別番号（GFX 13.0.1）について、AIDが最大1基、AIDあたりのXCDが最大1基と設定されており、Kepler_L2氏がAT0について挙げた数と一致します。ただ、パッチが数を定めているのはAIDとXCDだけでMIDには触れておらず、GFX 13.0.1がAT0なのか、RDNA 5のほかのダイなのかも示されていません。
AT0のAIDについては、Kepler_L2氏が一時2基とみていたものの、その後この見方を取り下げています。RASパッチの前日にAMDが投稿し、同氏がRDNA 5向けの対応の一部とみるパッチも、AIDが複数ある場合に各AIDの準備完了を待つ処理を加えたものですが、AIDが1基のときの動作は変えておらず、AIDが2基であることは示していません。
演算部分は分けず、チップレット化は周辺機能にとどまる見通し
演算を1枚のダイに収め、ほかの機能を別のダイに切り出すAT0の構成は、2025年8月の時点で可能性が考えられていた、一部の機能から進める段階的なチップレット化に当たり、演算ダイを複数に分けたときに課題となる連携の遅延も避けられる構成とみられます。そのため、RDNA 5のチップレット化は最上位のAT0でも演算以外の機能を分ける段階にとどまり、AT0は複数の演算ダイを束ねたGPUではなく、1枚の演算ダイで性能を出すGPUになる見通しです。
