AMDが旧チップをサムスン電子で製造へ。先端プロセスはTSMCが担当

AMDについては主力のRyzenやRadeonなどぼすべての製品をTSMCに製造委託をしていますが、AMDでは世代が古い製品についてはサムスンでの製造委託を行うことを検討しているようです。

ZenやZen+など14nm系はサムスンが担当。先端プロセスはTSMCが継続

AMDでは主力製品のCPUであるRyzenやGPUのRadeonについてはTSMCの7nmや5nmなどの最先端プロセスを用いて製造をしていますが、2021年11月頃にAMDがサムスン電子で一部製品の製造を検討している事が報じられていました。

AMDが3nmプロセスでTSMCからサムスン電子へ切り替えを検討中

今回、この話に進展があったようで、DigitmesDigitmesによると、AMDではZen 4やZen5など5/4nmまたは3nmを使用する製品は引き続きTSMCでの製造委託を行うとの事ですが、ZenやZen+など14nmまたは12nmで製造される製品に関しては既に製造しているGlobalFoundryに加え、サムスン電子を新たに製造委託先に加える事となるようです。

今回、サムスンを加える理由としてはGlobalFoundryについてはIntelやQualcomm、MediaTekなどAMD以外にも多くの顧客を抱えており供給網を安定化させる意味でサムスンを加えるという作戦とも見られますが、更にその先を見越しての判断と見られています。

GlobalFoundryについては12nm以降の先端プロセスに関しては2018年に開発を中止しており、7nmや5nmプロセス製品の製造は出来ません。一方でサムスンについては最先端プロセスについてはTSMCとしのぎを削って開発をしているため7nmや5nmプロセスについても製造は可能です。

そのため、AMDとしてはTSMCのバックアップや価格交渉を有利に進めるためサムスンと14/12nmの製造に関する情報を共有する事で将来的にはZen 2やZen 3など7nmプロセスを採用する旧世代製品も製造できるようにサムスンを加えたと見られています。

他の理由としては、TSMC一社にAMDの主力製品の製造を担当させれば例えばTSMCの拠点がある台湾と中国との間で軍事衝突などが発生した際には供給が絶たれてしまうリスクがあるため、AMDとしてはTSMCと同じプロセスで製造が可能なサムスンを仲間に加える事でリスク分散を図る狙いもあるようです。

AMDについてはほぼすべての主力製品はTSMCで製造されているため、TSMCの供給状況や先端プロセスの開発動向によって経営方針が大きく左右されてしまうため、バックアップとしてサムスンを加えておきたいという意図がありそうです。特にTSMCが位置する台湾は中国の台頭などで地政学リスクが取りざたされている状態であるためTSMC並みの技術を持つサムスンと関係を近づけておくのは賢明な判断と言えます。

ちなみに3nmの次は2nmですが、日本のRapidusも実績や歩留りなど評価を得られれば地政学的に台湾や韓国よりはマシなため、AMDやNVIDIA製品を作る日が来るかもしれませんね。