MediaTekのDimensity 9400のダイサイズはスマホ史上最大に。サイズ感はGTX 1650 GPUの8割ぐらい

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【リーク情報確度：3】

MediaTekのDimensity 9400はダイサイズがスマホ史上最大サイズに。コスト増大要因にも

MediaTekではTSMC 3nmを活用し、性能を飛躍的に高めたDimensity 9400を2024年秋に投入し、競合のQualcomm Snapdragon 8 Gen 4に対抗する事を計画していますが、このDimensity 9400について性能を極限まで高めるのと引き換えにチップセットのダイサイズがスマートフォン向けチップセットとしては史上最大サイズになってしまう事と言うリークが登場しました。

Dimensity 9400についてリーカーによるとトランジスタ数は300億個になる見込みで、性能はGeekbench 6でシングルコアは2800ポイント、マルチコアは10000ptを超えることを目標としているとのことです。また、GPU性能も現行のDimensity 9300に対して20%の性能と電力効率向上が見込まれており、こちらはSnapdragon 8 Gen 4をも超えると予測されています。

しかし、この高い性能と引き換えにダイサイズは150mm2程度に肥大化する見込みです。このサイズは非常に大きく、比較としてApple A17 Proが103mm2であることからこれらの1.5倍近いサイズとなり、デスクトップ向けGPUのGeForce GTX 1650に搭載されているTU117のダイサイズ200mm2に対して75%ほどのサイズになっています。

このダイサイズ拡大により上述の通り性能は上がっていますが、その分消費電力が増えるほかダイサイズ拡大はウェハー辺りで取れるシリコン数が減少してしまうため、コスト増大要因になってしまいます。特にDimensity 9400ではコストが高いTSMC 3nm系の最新バージョンのN3Eを利用するためDimensity 9400については極めて限られたハイエンドスマートフォンにのみ搭載されるなどQualcommのSnapdragon 8 Gen 4に対して競争力の観点では劣ってしまうかもしれません。