スマートフォン– category –
-
Apple M7はIntel 18APで製造か。iPhone用A21は14A採用で2028年末量産の見通し
AppleがMacBook向け次世代SoC「M7」をIntel 18A-Pで製造し、iPhone向け次世代SoC「A21」についてもIntel 14Aで製造する見通しであることが、明らかになりました。 Apple M7は18A-P、iPhone A21は14Aで製造へ Appleは2025年12月にIntelと予備的な製造契約を... -
Snapdragon 8 Elite Gen 6はサムスン製造の可能性高まる。Qualcomm CEOが来韓
Qualcommが次世代チップセット「Snapdragon 8 Elite Gen 6」をサムスンファウンドリの2nmプロセス（SF2）で生産委託する方向で最終調整に入っていることが、韓国経済新聞により明らかにされています。 QualcommのSnapdragon 8 Elite Gen 6がサムスン2nmで... -
Snapdragon 8 Elite Gen 6はTSMC 2nm製が有力に。サムスン2nm歩留まり不足で後退し価格上昇の懸念も
Qualcommが次世代チップセットとして計画しているSnapdragon 8 Elite Gen 6の製造について、サムスン2nmではなくTSMCを軸とする方向で再検討していることが報じられています。サムスン2nmプロセスの歩留まり問題が再び障壁となっている模様です。 Qualcomm... -
Google Pixelの3月アップデートで起動不可能になる不具合。Pixel 6〜10の複数世代に影響
2026年3月のPixel Drop（Android 16 QPR3）を適用した一部のGoogle Pixelスマートフォンが、起動ループに陥り使用不能になる不具合が報告されています。Googleは問題を認識しているものの、修正はまだ提供されていません。 Pixel 6〜Pixel 10で起動不能の... -
Dimensity 9600はUltraコア2基の2+3+3構成か。TSMC N2Pで製造の見通し
MediaTekの次世代フラッグシップSoCであるDimensity 9600が、ARM Ultraコアを2基搭載する2+3+3構成を採用する見通しであることが明らかになりました。 Dimensity 9600はUltraコア2基搭載の2+3+3構成に 現行のDimensity 9500はUltraコア1基＋Premiumコア3基... -
Google Pixel 11 ProのCADレンダリングがリーク。変更点はカメラバーの全面ブラック化のみ
スタンダードモデルのGoogle Pixel 11に続き、上位モデルのPixel 11 ProについてもCADベースのレンダリング画像が流出しました。デザインはPixel 10 Proをほぼ踏襲しつつ、カメラバーのカラーリングが変更されています。 Pixel 11 Proのデザイン変更はカメ... -
Google Pixel 11のCADレンダリングがリーク。ベゼル大幅薄型化でiPhone 17 Pro並みの狭額縁に
Google Pixel 11の公式CADレンダーとされる画像がリークされ、ベゼルの薄型化やカメラバーのデザイン変更が確認されました。2026年8月の発売が見込まれています。 Pixel 11はベゼル薄型化とカメラバーの変更が目立つ Googleは毎年8月にPixelシリーズの新モ... -
Android 17 Beta 3公開。デスクトップ風マルチタスクやフローティングウィンドウが本格稼働
Googleは、Android 17の3番目のベータ版となるBeta 3を公開しました。プラットフォームの安定性（Platform Stability）に到達したほか、デスクトップ風のマルチタスク機能が本格的に有効化されています。 Android 17 Beta 3でBubblesやPiPが本格稼働 Andro... -
Galaxy S26の電池持ちはSnapdragon版が約9時間半に対しExynos版は約7時間。過去最大級の差
Galaxy S26に搭載されるサムスン製Exynos 2600とQualcommのSnapdragon 8 Elite Gen 5のバッテリー持続時間を比較したテストで、Exynos 2600版がSnapdragon版より約2時間38分短い結果となりました。サムスンが掲げる2nm GAAプロセスの電力効率がTSMCに比べ... -
Snapdragon 8 Elite Gen 6はPro版と通常版の2モデルに分離へ。Pro版は96-bitのLPDDR6対応に
Qualcommの次世代フラグシップSoC「Snapdragon 8 Elite Gen 6」のPro版と通常版の具体的なスペックがリークされました。CPU構成は共通ですが、GPUとメモリ対応で明確な差が設けられており、Pro版は極めて高価なチップセットになるとのことです。 メモリ高... -
Pixel 10aはCPU性能据え置きも冷却性能向上。長時間負荷でPixel 10に迫る性能に
GoogleのPixel 10aは前世代のPixel 9aと同じTensor G4を搭載しており、CPU性能は据え置きとなっています。しかし、ストレステストにおいてサーマルスロットリングの発生が遅くなっており、長時間の高負荷時には9aより有利であることがベンチマークで明らか... -
Google Pixel 11のTensor G6はコア数減で性能横ばいか。Proはメモリ12GB化の懸念も
Googleは2026年にPixel 11を発売予定で、チップセットには新たにTensor G6が搭載される見通しです。今回、このTensor G6を搭載した製品のGeekbench 6ベンチマークが登場しましたが、どうやら現行のTensor G5より性能が下がるほか、メモリ削減なども検討さ...