Apple初の折りたたみiPhone「iPhone Ultra」の内部基板を写したと主張する画像が、正式発表を目前に浮上しました。
iPhone Ultraの基板と見られる画像がリーク
iPhone Ultraは2026年9月8日の発表会で正式発表される予定で、今年に入って実機を模したダミーや保護アクセサリー、最終デザインとされるモックアップが公開され、前日の8月24日には実機に触れた人物からヒンジの感触や耐久性を評価する声が出ていることも伝えられました。ただ、外観の情報が出そろう一方で、内部の部品が写った画像はこれまで出ていませんでした。
そうした中でXのアカウント「LusiRoy7」が、iPhone Ultraの基板だとする短い動画と、同じ基板の表裏を1枚にまとめたAI補正済みの合成画像を投稿しました。
チップセットは従来、チップセット上部にDRAMを配置するInFoパッケージングが採用されていましたが、今回の動画ではA20 ProチップとDRAMを横並びで配置するWMCMと見られるパッケージングが採用されていることが確認でき、放熱性能の向上や、折りたたみ式で重要となるパッケージの薄型化に貢献すると見られています。
同氏は過去にiPhone 18 ProおよびiPhone 18 Pro Maxのロジックボードやバッテリーを7月頃から公開しており、まだ未発売であるため当てた実績はないものの、Appleのサプライチェーンに近い人物である可能性があります。
なお、iPhone Ultraを巡ってはヒンジと折りたたみディスプレイが量産前の検証を通らず、量産が難航していると言われているため、9月8日または9日の発表会では価格や具体的な発売日は明らかにされないと言われています。そのため、基板レイアウトなど本体内部の詳細まで明らかにされるのは、正式発表より後になると考えられます。
