IntelのNova Lake向け最上位チップセット「Z990」が、現行のZ890比でダイ面積を22%縮小しながら、消費電力はベースで7.9W、PCIe 5.0機器を多数接続した状態では最大14Wに達する見通しであることが明らかになりました。最大動作温度もZ890の108℃から113℃へ引き上げられるとされています。
Z990/Z970はダイ縮小と引き換えに消費電力が上昇
Nova Lake-Sは新たにLGA 1954ソケットを採用し、これに合わせてマザーボード用の900シリーズチップセットも一新されます。最上位のZ990と、その下にメインストリーム向けとして位置づけられるZ970の2モデルがハイエンド帯を担う構成です。今回、リーカーのJaykihn氏により、Z990のPCHダイ画像とともに、物理仕様や消費電力の詳細が示されました。
ダイは22%縮小も温度と電力は上昇
Z990のPCHはダイ面積が72.5mm²、パッケージが600mm²で、Z890のダイ92.9mm²・パッケージ658mm²からそれぞれ22%、8.8%小型化されています。ところが消費電力はこれと反対に増えており、ベース電力はZ990が7.9WとZ890の6.0Wから1.9W上昇したほか、下位のZ970でも6.4Wとなっています。最大動作温度も両モデルで113℃と、Z890の108℃から5℃引き上げられました。ダイが小さくなったにもかかわらず電力と発熱がともに増す形となり、チップセット周りの冷却設計はZ890世代より余裕の少ないものになりそうです。
14WはPCIe 5.0フル稼働時の上限
Z990が14Wに達するのは複数のPCIe 5.0機器をチップセット経由で同時に動作させたときに限られるとのことです。Z990はグラフィックスカードはCPUと直結し、SSDもZ970で1基、Z990で2基まではCPU側のレーンを使うため、チップセットを通りません。これを超える数のPCIe 5.0機器を増設すると信号がチップセットを経由するため信号品質を保つための電力が上乗せされ、最大14Wに達するとのことです。
Nova Lakeでは最上位モデルは最大52コアで、消費電力も電力制限解除時は700Wを超えるとも言われています。加えてチップセットも今回明らかになった通りプロセス縮小と発熱量増加が予想されるため、冷却機構が強化される方向が確実視されており、現行のZ890より価格は高騰することが確実といえます。
