AMDがエントリー向けRyzenとRadeonでサムスン4nmを採用する可能性
AMDが最近製造するチップはTSMCが製造していますが、2023年5月ごろにはAMDがサムスンの4nmファウンドリーを使用するという話がありました。ただ、この話についてはしばらく続報がない状態が続いていましたが、リーカーのTech_Reve氏からAMDがサムスン4nmを用いて一部モデルを製造する可能性を指摘しています。
AMDではTSMCファウンドリーを全面的に採用していましたが、AppleやNVIDIAなど多くの企業からの注文が入るためコストが高く、生産枠の自由度も低くなっています。そのため、AMDが2024年から2025年に投入予定のCPU、RyzenおよびGPUのRadeonにてサムスンの4nmプロセスを用いて製造する可能性があるとのことです。
Sonoma Valley is a Zen 5c APU on Samsung 4nm https://t.co/bTMfdjhUri
— Everest (@Olrak29_) November 18, 2023
このエントリーモデルの詳細は不明ですが、過去にリーカーのOlrak29_氏が次世代Steam DeckのZen5c搭載APUでサムスン4nmを使用するとのことで、Zen5とRDNA3+を8コア搭載するKracken Pointなども同様にこれらのプロセスが採用されるとのことです。
また、Radeon GPUについてはRDNA4を採用したRadeon RX 8000シリーズが投入されると言われていますが、このモデルではエントリーからミドルレンジまでが計画されています。そのため、もしかしたらRadeonについては全面的にサムスンの4nmプロセスを採用する可能性もあります。
現状、TSMCは多くの企業から受注を獲得するなど人気も高いためAMDにとっては自由度が低く、コスト競争力も低くなっています。ただし性能は非常に優れているため、性能が求められ、コスト高も許容できるハイエンドモデルではTSMCを引き続き採用すると考えられます。
しかし、コストパフォーマンスが優先されるエントリー向けモデルでは製造単価が安いサムスンファウンドリーを使うという棲み分けにするのは合理的な判断と考えられます。
特にサムスンの4nmは自社開発のスマホ用プロセッサのExynos 2400以外に使用されていないため、AMDに対して有利な受注条件を提示した可能性が高く、エントリーモデルでは競争力が高い価格帯の製品を投入できる可能性があります。
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補足情報
AMDでは2024年にZen 5アーキテクチャーを搭載するRyzenとRDNA3+またはRDNA4を搭載するRadeon GPUを投入予定です。このモデルでは先代モデルと同じくTSMC 4nmまたは3nmプロセスを利用すると考えられていましたが、新たにエントリーモデルではサムスン4nmプロセスも使用する方向で計画が進められているようです。
| 製品ジャンル | メーカー | 製品名 | 発売予定時期 |
|---|---|---|---|
| CPU/GPU | AMD | Ryzen CPU Radeon GPU | 2024年から2025年 |
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