Zen 6 にはサムスン4nmを採用したI/Oダイを搭載する可能性。サーバー向けが対象？
AMDは2026年に、Zen 6アーキテクチャを搭載したコンシューマー向けCPU「Ryzen」シリーズおよびサーバー・データセンター向け「EPYC」シリーズを投入すると伝えられています。
従来、Zen 6ではCPU部分のCCDをTSMCの3nmまたは2nmプロセスで製造し、I/Oダイも同じくTSMC製を採用する見通しでした。しかし、どうやらAMDはサーバー向けに限り、I/OダイをTSMC製ではなくサムスンファウンドリー製に切り替える可能性が浮上しています。
業界関係者によるとAMDはEPYCなどサーバー・データセンター向けにサムスンの4nmプロセスを採用したI/Oダイの採用を本格的に検討しており、既に試作品の製作も済んでいるとのことです。サムスン製チップに関してはQualcommなどが度々採用を検討するも歩留まりが原因で見送られるなど受注獲得に苦慮していました。しかし、今回採用される4nmは歩留まりが良好で70%程度を維持していると見られ、価格もTSMCに比べて安価になると見られています。
AMD Zen 6の情報が登場。I/Oダイを複数搭載し、EPYCは最大256コア構成も可能に？
現行のEPYCではCPU1個につき1つの巨大なI/Oダイを搭載する構造ですが、Zen 6世代のEPYCは、過去にリークされた情報から、I/Oダイを複数搭載する設計が検討されており、最大256コア構成の場合は2～4個のI/Oダイを用いる可能性があると見られています。これにより、大量のI/Oダイが必要となるため、AMDはサムスン単独での量産が可能かどうか懸念され、メインはサムスンが担当する一方で、足りない分はTSMCが補完するなど、量産体制が分割される可能性も高いとされています。
さらに、サムスンファウンドリーはこれまでTSMCに比べ顧客確保に苦戦していた背景があるものの、今回の4nmプロセス採用により、AMDの主力製品にサムスン製のI/Oダイが搭載されれば、同社にとって実績と収益拡大の大きなチャンスとなります。そのため今後、I/Oダイ以外の部品にもAMDがサムスンファウンドリーを採用する可能性があるほか、この実績を買って他の企業がサムスンファウンドリーを採用するのか業界全体の動向が注目されます。
AMD, 삼성 파운드리 통해 I/O 다이 생산 추진 | the bell
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コメント
コメント一覧 （4件）
AMDはNVIDIAがとうしてサムスンに切れ散らかしたか理解してて採用するのかな？
どうかなぁ、以前の記事にあるようにCEOが激怒してるでしょう、更に出来て納品された製品もカタログスペックの能力を出せなくてわざわざ性能を落として実装したりとNvidiaはかなり苦いおもいをしてるから難しいんじゃない。
勘違いしてた、AMDの話か
サーバーに使われるなら関係ないからどうでもいいけどデスクトップCPUはTSMC製でお願いしたい