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AMD Zen 6ではI/Oダイが帯域幅が広い2.5D接続に刷新される見込み
AMD Zen 6のI/Oダイは帯域幅が広い2.5D接続に刷新へ。 AMDでは2024年上半期めどにZen 5アーキテクチャーを採用したRyzen 9000シリーズを発売すると言われていますが、その後継モデルであるZen 6アーキテクチャーのI/Oダイについて新しい情報が登場しました... -
AMD Zen 6の情報が登場。I/Oダイを複数搭載し、EPYCは最大256コア構成も可能に？
AMDのZen 6に関する情報が登場。複数のI/Oダイを搭載し、EPYCは最大256コア化も視野に入る設計に AMDでは2024年にZen 5を搭載するコンシューマー向けのRyzenとサーバー・データセンター向けのEPYCの投入を予定していますが、コンシューマー向けRyzenではコ... -
AMDがノートPC向けCPUもチップレット化を検討中。ただしI/Oダイの消費電力がネック
AMDのノートPC向けCPUもチップレット化を検討中。ただしI/Oダイの消費電力がネックに AMDではデスクトップ向けCPUではチップレットを採用し、多コア化が進められる一方でノートPC向け製品については長らくモノリシックダイを採用しておりコア数も現時点で... -
AMDから将来的に登場するRyzen CPUでは動作温度がさらに高くなる見込み
AMDが将来登場するRyzen CPUでは動作温度がさらに高くなると予測。半導体の高密度化によるもの AMDが2022年に発売したRyzen 7000シリーズではTSMC 5nmを採用した事で性能は大きく向上しているものの、発売当初は最大95℃を狙って動作する設定に多くの驚きや... -
AMDのZen6 EPYC向けのソケットはSP7に変更に。ロードマップが明らかに。
AMD Zen6 EPYC向けのソケットはSP5からSP7に変更。ロードマップ情報が明らかに AMDではZen6アーキテクチャーを搭載した第6世代EPYC Veniceを2025年から2026年にかけて投入を予定していますが、ハードウェア関係のリーカーであるYuuKi_AnS氏によってこのEPY... -
AMD Zen6の情報がLinkedInからリーク。TSMC 2nmを採用で名称はMorpheus
AMDでは2024年にZen5アーキテクチャーを採用RyzenやEPYCの発売を計画していますが、その次世代CPUとなるZen6についてLinkedInのプロフィールに一部情報が掲載され、TSMC 2nmを採用する事やCPUコアのコードネームなどが明らかになりました。 Zen6のコードネ...