NVIDIAのArmチップセットの一部仕様が判明。Intel 3nmプロセスで製造予定

  • URLをコピーしました!

この記事はリーク情報に基づいています。詳細はリーク情報の見方とその注意点を解説した記事をご確認ください。
【リーク情報確度:3】

目次

NVIDIAがAI PC向けチップセットをIntel 3nmプロセスで製造予定。MediaTekとの共同開発品?

NVIDIAは数日目にMediaTekと協力してQualcommのSnapdragon Xに対抗するArmチップセットを開発しているという噂が出ていますが、このチップセットの仕様および製造プロセスに関するリーク情報が登場しました。

リーカーのAGF氏によるとDellのCEOがNVIDIAが近々AI対応PC向けに新製品を投入することを予告していますが、このAI対応PC向け製品はMediaTekと協力して作られているArmチップセットの事を指しているようです。具体的な仕様としてはCortex X5 BlackHawk CPUとNVIDIA Blackwell GPUとLPDDR6を1つのパッケージに組み込んだ製品になるとのことです。Cortex X5 BlackHawkは2024年末に投入予定のスマートフォン向けチップセットDimensity 9400に搭載予定のCPUコアになっておりQualcommのOryonやApple M4にも対抗できる電力効率を持つと言われています。メモリーで採用されるLPDDR6は2025年に策定予定のメモリーですが、速度は初期段階で10.6Gbpsと高速なため、AI対応のみならず、高いグラフィックス性能も期待できます。

AGF氏のリークでは製造プロセスはTSMCの3nm系で最先端プロセスのN3Pを採用するとのことですが、同じくリーカーのKepler氏はTSMC N3PではなくIntel 3nmプロセスを使うと指摘しています。このIntel 3nmプロセスがIntel 3を指すのか、TSMC 3nm相当のIntel 20Aを指すのか明確にはなっていません。Intelが示しているファウンドリーのロードマップでは2025年に量産化するのはIntel 20Aと記載されているため、Intelの最先端プロセスを採用するのであればIntel 20A、2024年末時点の最先端プロセスを採用するのであればIntel 3になると言えそうです。

コメント

NVIDIAとMediaTekが開発中のチップセットにはArmの最新アーキテクチャーのCortex X5 BlackHawkに加え、NVIDIAの最新GPUアーキテクチャーのBlackwell、そして近々策定されるLPDDR6など最先端技術を詰め込んだチップセットになるようで、電力効率とパフォーマンスへの期待が高まります。

製造プロセスはIntelファウンドリーを活用するということでファウンドリー事業で出していた大赤字は多少は改善されるかも知れません。ちなみに、NVIDIAに対して3nmプロセス採用を目論むサムスンにとっては最悪なニュースとも言えそうです。

ソース

AGF | X (Twitter)

https://twitter.com/XpeaGPU/status/1793469879334687122

Kepler | X (Twitter)

https://twitter.com/Kepler_L2/status/1793523940968820899

補足情報

NVIDIAとMediaTekはQualcommのSnapdragon Xシリーズに対抗するためにArm+NVIDIA GPUを組み合わせたチップセットを開発中と言われています。このチップセットはノートPCに加え、ハンドヘルド型ゲーム機にも採用される噂もありますが、現時点ではあまり情報はない状態です。

製品ジャンルメーカー製品名発売予定時期
CPU(Arm)NVIDIA / MediaTek不明2025年以降
  • URLをコピーしました!
  • URLをコピーしました!

この記事を書いた人

『ギャズログ | GAZLOG』の編集兼運営者
幼い頃から自作PCなどに触れる機会があり、現在は趣味の1つに。
高い買い物でもある自作PCやガジェットをこれから買おうと思ってる人の役に立てるような記事を提供できるよう心がけています。
プロフィールはこちら

コメント

コメント一覧 (1件)

コメントする

目次