NVIDIAは2028年のFeynman世代でパッケージングの一部などをIntelに任せると報じられてきましたが、新たに、チップを縦に積むIntelの「Foveros」も2028年後半から採用するとの見通しが出てきました。
NVIDIAがIntelのFoverosを2028年後半に採用する見通し
NVIDIAは、TSMCの値上げとCoWoSの逼迫を受けて、2028年に投入するFeynman世代ではGPUダイの製造をTSMCに残したまま、I/Oダイの製造とパッケージングの一部をIntelに任せる方針だと、Digitimesが1月と4月に報じています。I/OダイはIntel 18Aか14Aで作られ、パッケージングはIntelのEMIBが約25%、CoWoSが約75%を担う見通しです。
そんな中、GF SecuritiesのアナリストJeff Pu氏が、NVIDIAは2028年後半にIntelのFoverosを採用するとの予想を示しています。Foverosは、チップを横に並べてつなぐEMIBと違って、土台のチップの上に別のチップを重ねる技術のため、両者は併用でき、Intel自身もCore Ultra 200SなどのCPUに採用しています。
FeynmanでIntelの3D積層技術を使う可能性
さらに、Foverosは2025年9月の協業発表で、NVIDIAのJensen Huang氏が、NVIDIAのGPUチップレットをIntelのCPUと組み合わせるPC向けSoCの説明の中でIntelの強みとして名前を挙げた技術でもあります。
このSoCはIntelがGPUチップレットを買って組み立てる製品ですが、Pu氏はNVIDIAをIntelのパッケージングを使う外部顧客として挙げているため、Foverosを使うのはNVIDIA自身の製品になります。具体的な製品名は示されていないものの、NVIDIAは3月のGTCで2028年投入のFeynmanに3D積層を採用すると示しており、時期も同じため、FoverosはFeynmanに使われる可能性があります。
Intelは14Aを2028年に量産へ。委託の範囲は歩留まり次第
一方のIntelも、I/Oダイの候補である14Aを2028年に量産へ移すと7月の決算発表で表明しており、NVIDIAの採用時期と合っています。ただ、I/Oダイをどのプロセスで作るかは14Aの歩留まりを見て決まるとされているため、Intelへの委託がパッケージングにとどまるか、I/Oダイの製造まで進むかは、Intelが自社製品向けに2027年後半から始める14Aの試験生産で見えてきそうです。
