Intel Arrow Lake-S対応 Intel 800シリーズチップセットの詳細判明。PCIe Gen 5は最大20レーン、PCIe Gen 3は廃止
Intelでは2024年10月に次世代デスクトップ向けCPUであるArrow Lake-Sの投入を予定しており、このCPU投入と同時にソケットもLGA1700からLGA1851に変更されるため新しいチップセットの登場が計画されています。
今回このArrow Lake-Sと同時に投入されるIntel 800シリーズチップセットについてマザーボードメーカー向けの説明会で提示された資料のリーク画像が登場し、各PCIeのレーン数や対応メモリーやインターフェイス類など詳細仕様が明らかになっています。
スライドによるとCPU側から伸びるインターフェイス類に関してはPCIe Gen 5.0に関してCPUと直接接続されるレーンが合計20レーン存在し、その内16レーンはグラフィックカード用、4レーンはNVMe SSD用になります。また、NVMe SSD用にさらにPCIe Gen 4が4レーンあります。
メモリーに関してはDDR5のみに対応し、速度は最大6400MT/sに対応するほか、Thunderbolt 4コントローラーがCPUに内蔵されるほか、GPU内蔵モデルではDisplayPort 2.1またはHDMI 2.1に対応し、最大4つのディスプレイ出力に対応します。
Intel 800シリーズチップセットについてはCPUとの接続は8レーンのDMI4.0によって接続されます。PCIe Gen 4やUSB3(20/10/5Gbps)に対応するほか、SATA 3.0、Wi-Fi 7と2.5GbEポートを備えている事が明らかにされていますが、具体的なレーン数やポート数などはこのスライドには記載されていません。
現行のIntel 700シリーズチップセットと比べると、Wi-Fi 7に初めて対応するほか、PCIe Gen 3は完全に廃止される点が大きな変更点になっています。これによりPCIe Gen 4のレーン数は現行の最大20レーンから24レーン程度に増えると考えられます。
Intel Raptor LakeまではDDR4に加えPCIe Gen 3.0レーンも備えていましたが、Arrow Lakeからはこれらの古い規格はすべて廃止するようです。特にDDR4に関してはDDR5の価格も安価になり始めている事からArrow Lakeでは廃止し、すべてDDR5化することでパフォーマンスの向上を目指すものと考えられます。また、PCIe Gen 3に関しても上位世代で後方互換性が維持されているため、廃止してPCIe Gen 4レーンを増やした方が機能向上が図れると言えます。
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