Intel Arrow Lake-S対応 Intel 800チップセットの詳細判明。PCIe Gen 5は最大20レーン、PCIe Gen 3は廃止へ

Intel Arrow Lake-S対応 Intel 800シリーズチップセットの詳細判明。PCIe Gen 5は最大20レーン、PCIe Gen 3は廃止

Intelでは2024年10月に次世代デスクトップ向けCPUであるArrow Lake-Sの投入を予定しており、このCPU投入と同時にソケットもLGA1700からLGA1851に変更されるため新しいチップセットの登場が計画されています。

今回このArrow Lake-Sと同時に投入されるIntel 800シリーズチップセットについてマザーボードメーカー向けの説明会で提示された資料のリーク画像が登場し、各PCIeのレーン数や対応メモリーやインターフェイス類など詳細仕様が明らかになっています。

スライドによるとCPU側から伸びるインターフェイス類に関してはPCIe Gen 5.0に関してCPUと直接接続されるレーンが合計20レーン存在し、その内16レーンはグラフィックカード用、4レーンはNVMe SSD用になります。また、NVMe SSD用にさらにPCIe Gen 4が4レーンあります。

メモリーに関してはDDR5のみに対応し、速度は最大6400MT/sに対応するほか、Thunderbolt 4コントローラーがCPUに内蔵されるほか、GPU内蔵モデルではDisplayPort 2.1またはHDMI 2.1に対応し、最大4つのディスプレイ出力に対応します。

Intel 800シリーズチップセットについてはCPUとの接続は8レーンのDMI4.0によって接続されます。PCIe Gen 4やUSB3(20/10/5Gbps)に対応するほか、SATA 3.0、Wi-Fi 7と2.5GbEポートを備えている事が明らかにされていますが、具体的なレーン数やポート数などはこのスライドには記載されていません。

現行のIntel 700シリーズチップセットと比べると、Wi-Fi 7に初めて対応するほか、PCIe Gen 3は完全に廃止される点が大きな変更点になっています。これによりPCIe Gen 4のレーン数は現行の最大20レーンから24レーン程度に増えると考えられます。