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Snapdragon 8 Gen 4はすべてTSMC 3nmで生産。サムスンの参画は2025年以降に計画 Qualcommでは2024年にSnapdragon 8 Gen 4の発表を予定しており、同SoCにはAppleのA17 Proなどに対抗するためプロセスノードを最新鋭の3nm系を用いる事が計画されています。た...

サムスン Galaxy S24シリーズではメモリーが8GB~12GB構成に。他社よりメモリー容量を抑えてコストダウン？ サムスンでは2024年1月頃に次世代ハイエンドスマートフォンとしてGalaxy S24シリーズの投入を予定しており、既に最上位のGalaxy S24 Ultraと一部仕...

サムスンがExynosブランドを廃止し、新たなブランド『Dream Chip』へ切り替える可能性 サムスンが開発するSoCは、長らくExynosというブランド名で展開されてきましたが、性能や発熱の面で競合のSnapdragonシリーズに劣る場合が多く、現在ではSnapdragonの...

MediaTekのDimensity 9300搭載のVivo X100 Proでは深刻なサーマルスロットリングに直面。性能は46%低下 MediaTekではApple A17 ProやSnapdragon 8 Gen 3に対抗するスマートフォン向けSoCとしてDimensity 9300を発表しました。このDimensity 9300ではSnapdr...

サムスン Galaxy S24 Ultraの筐体画像が出現。ディスプレイはフラット化へ サムスンでは2024年1月はじめに同社のハイエンドスマートフォンシリーズでああるGalaxy S24シリーズの発売を予定しており、Galaxy S24 Ultra、Galaxy S24 Plus、Galaxy S24の3モデ...

Pixel 8およびPixel 8 Proで画面に凹凸が発生する不具合が一部で発生中。Googleに問い合わせると交換対応が可能な模様 Pixel 8およびPixel 8 Proにおいて一部ユーザーから画面に小さな凹凸や波紋が出現すると言う不具合が続々と挙げられているようです。 ...

iPhone 15 Proにベイパーチェンバーを搭載するツワモノ現る。性能は21%向上、温度は10%低減。 iPhone 15 ProシリーズについてはTSMC 3nmで製造された強力なSoC、Apple A17 Proを搭載することでスマートフォンでありながらレイトレーシング対応のゲームがプ...

iPhone 16 Proのものと見られるバッテリー画像が出現。金属製筐体に変更も電池容量は2.5%増に留まる Appleでは2024年秋頃にiPhone 16 ProおよびiPhone 16の発売を計画していますが、今回この中で上位モデルであるiPhone 16 Proへの搭載に向けた試作品のバ...

QualcommのSnapdragon 8 Gen 3は先代より性能が大幅向上。一方で電力効率は11%ほど低下し爆熱気味に。 Qualcommはハイエンド向けSoCであるSnapdragon 8 Gen 3を正式に発表し、ベンチマークではApple A17 Proに匹敵するような高い性能を発揮しています。こ...

Apple自社開発の5Gモデルの開発がさらに遅延。2026年初頭までiPhoneへの搭載が遅れる可能性 Appleはこれまで4Gや5GモデムについてはQualcomm製のモデムを搭載してきましたが、コスト削減や独自機能の実現を目的に、自社開発の5Gモデムに取り組んでいます。...

Snapdragon 7 Gen 3の仕様が判明。Snapdragon 7 Plus Gen 2より下位の位置づけと言う意味不明なラインアップに Qualcommがハイエンドスマートフォン向けにSnapdragon 8 Gen 3を発表し注目を集めていますが、ミドルレンジスマートフォン向けのSoCとしてSnap...

MediaTekのDimensity 9300はGPU性能も高め。Snapdragon 8 Gen 3を大きく超える性能 MediaTekが発表したDimensity 9300はハイエンドスマートフォン向けのSoCとなっており、リークされたGeekbench 6のベンチマークではSnapdragon 8 Gen 3やiPhone 15 Proに搭...