Nintendo Switch 2 搭載チップはサムスン8nmから大幅進化した製造プロセスを採用へ

Nintendo Switch 2 搭載チップはサムスン8nmから大幅進化した製造プロセスを採用へ

2025年3月までに公式発表されることが予定されているNintendo Switchの後継モデルのNintendo Switch 2については数日前にマザーボード全体を写した写真のほかに、Nintendo Switch 2の性能を左右するNVIDIA製チップセットを写した写真もリークされていますが、このNVIDIA製チップセットの製造プロセスについて2020年ごろに利用されていたサムスンの8nmプロセスではなく、Snapdragon 8 Gen 1などに採用されているものに近いより新しいプロセスノードで製造される可能性が出てきています。

Famiboardに投稿された情報によると、Nintendo Switch 2に搭載されるチップセットのスペックは産業用途で使われるJetson AGX Orinに搭載されているGA10Bに近く、同チップセットはCortex A78を12コア、CUDAコアを2048コア搭載し、トランジスタ数は合計210億個になるとのことで、サムスン8nmプロセスで製造されたことでダイサイズは455mm²と言う巨大なサイズになっています。

一方で、Nintendo Switch 2のチップセットのスペックはCortex-A78cを8コアとCUDAコアを1280コア搭載するなどOrinに比べるとスペックダウンが図られていますが、それでもトランジスタ数は150億に迫る見込みで、Orinのダイサイズとトランジスタ数から計算すると同じ製造プロセスであれば約326mm²に達し、リークされた写真で確認できる200mm²と言うダイサイズに収めることは困難であるとのことです。

そのため、このNintendo Switch 2に搭載されているチップセットに関してはGeForce RTX 3000シリーズやOrinなどに用いられたサムスン8nm (8LPP)より新しいプロセスノードの可能性が高く、特にトランジスタ密度が向上している7LPP系が用いられることが有力視されています。

サムスンが2019年に提示したロードマップによるとGeForce RTX 3000シリーズなどの製造に用いられた8nmは正式名称は8LPPと呼ばれるプロセスで、そのロードマップによると8LPPのベースは10nm系である10LPEになっています。

一方で、Nintendo Switch 2で採用が噂される7LPHは当初は8LPPの派生として認識されていましたが、実際には製造プロセスが1世代進んだ7LPP系が用いられる見込みです。この7LPPはロードマップを見る限り、8LPPに比べると世代が異なっており、技術もEUV採用など大幅な微細化が行われたプロセスになっています。

そのため、8nmから7nmと数字だけ見ると大した進化に見えませんが、実際にはプロセスノード世代が進んでいることからリークされたチップセットで確認できる200mm²程度というダイサイズの中にCortex-A78cを8コアとCUDAコアを1280コアを詰め込むことを可能にしていると見られています。

なお、Nintendo Switch 2に関しては2025年3月までに発表されますが、製造プロセス含めた詳細スペックに関しては任天堂側は積極的に発表しないと考えられているため、これらの情報が明らかになるのは2025年3月から6月に計画されている発売以降になると考えられます。