AMD Radeon RX 7900 XTの基板図面が出現。8pinを3口搭載で450Wが上限に

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AMDでは2022年末までにRDNA3アーキテクチャーを搭載するRadeon RX 7000シリーズを発売する予定ですが、今回この中で最上位モデルのGPUであるNavi 31を搭載するRadeon RX 7900 XTの基板に関するリークが出現しました。

2022年下半期発売、Radeon RX 7000シリーズ

AMDでは2022年秋頃を目途に現行のRDNA 2アーキテクチャから刷新を図ったRDNA3アーキテクチャの開発を進めており、次世代RadeonであるRadeon RX 7000シリーズへの搭載する予定です。

このRDNA3アーキテクチャーを採用したGPUにはハイエンドモデルに採用されるNavi 31とNavi 32にはコンシューマー向けGPUとしては初めてチップレットを採用すると見られており、GPUがどのような構成になるのか謎に包まれていますが今回、この中で最上位GPUのNavi 31を搭載するRadeon RX 7900 XTの基板レイアウトに関するリークがIgor’s LABより出現しました。

VRAMは最大24GBまで搭載可能。VRMは24フェーズ搭載しPCI8pinを3口搭載

Igor’s LABによると、リファレンスモデルとなるRadeon RX 7900 XTの図面を入手したようで、その概要について紹介がされています。

まず、基板中央にはメモリーコントローラーやキャッシュなどを内蔵する6個のMCD(Memory Complex Die）と1つのGPUコアなどを内蔵するGCD(Graphics Complex Die)が1つのパッケージ化された状態で搭載されています。このパッケージはGCDが308mm、MCDが1個辺り37.5mm2となっており、合計538mm2の大きさになっています。

このGCDとMCDを囲う形で12個のGDDR6メモリーモジュールが搭載されており、12GBまたは24GBの容量となるようです。

このGCDについてはコア数はCompute Unit換算で96基、コア数は12288基搭載されており、MCD側には96MB~192MBのInfinity Cacheが搭載、VRAMにはGDDR6X並みに高速なGDDR6を搭載しバス幅は12個のメモリーモジュールであることから384-bitになると言われています。

インターフェイス面ではDisplay Portを3口、HDMIを1口と言う構成で一般的な構成となっています。

電源系に関してはRadeon RX 7900 XTではVRMを24フェーズ搭載し、その内16フェーズ（8フェーズが並列）がGPU向けに供給され、2フェーズがGDDR6向け、2フェーズがVDD_SoC、1フェーズがI/Oバス向けに供給がされるようです。24と言うフェーズ数は現行のRadeon RX 6900 XTの16フェーズに比べて大幅に増えており、消費電力については300Wを超えるのは確実と言えそうです。

補助電源に関してはPCI-E 8pinを3口搭載するようで、少なくともリファレンスモデルには12VHPWRが搭載される事は内容です。また、リファレンスモデルに関してはPCI-E 8pinを3口という事で最大でも消費電力は450Wとなるようで、実際の消費電力はさらに低くなると見られています。

NVIDIAでは12VHPWRをRTX 3090 Tiに搭載し、間もなく登場する次世代モデルのRTX 4090でも一部モデルでは12VHPWRが採用されますが、Radeon RX 7900 XTについてはリファレンスモデルは従来通りPCI-E 8pinで行くようで、このまま登場すればユーザーにとってはNVIDIAのRTX 4090よりとっつき易いグラフィックカードになりそうです。また、PCI-E 8pinという事は消費電力に関しては450Wを下回るため、RTX 4090に比べると消費電力は低めになる事は確実と言えそうです。

AMDではRadeon RX 7000シリーズについてはコンシューマー向けGPUとしては初めてチップレットを採用し、バス幅やメモリー容量、レイトレーシング性能などNVIDIAに比べて劣っていた部分を大幅に改良するようでどれぐらいのパフォーマンスとなるのか気になる所です。

NVIDIAでは9月20日にRTX 4000シリーズを発表しますが、AMDのRadeon RX 7000シリーズも遅くとも10月中には何かしらの発表があるかもしれません。