NVIDIA GeForce RTX 5090は2スロット化。GeForce RTX 5080とGPUクーラーを共通に

この記事はリーク情報に基づいています。詳細はリーク情報の見方とその注意点を解説した記事をご確認ください。
【リーク情報確度：3】

NVIDIA GeForce RTX 5090は2スロットサイズで、RTX 5080とGPUクーラーを共用。基板は小型化のため2つに分かれた構造に？

NVIDIAの次世代GPUアーキテクチャーのBlackwellを搭載するGeForce RTX 5000シリーズは2024年秋以降に発売されると噂されていますが、この中で最上位モデルのGeForce RTX 5090 でNVIDIAが製造するグラフィックスカードであるFounders Editionについて全体的なサイズや基板レイアウトに関するリーク情報が登場しました。

まずGeForce RTX 5090とGeForce RTX 5080のFounders EditionではGPUクーラーが共用される見込みで、厚さは現行のRTX 4090で見られていた3スロットから2スロットに薄型化されるようです。

ただ、RTX 5090ではRTX 4090とほぼ同じ450W~600WのTDPで動作すると言われているため空冷のまま2スロットに小型化をするためにはヒートシンク構造を大きく変更する必要があるため、NVIDIAではRTX 5090とRTX 5080では冷却性能確保のため基板レイアウトの大幅変更を計画しているようです。

Main Board, IO Rigid Board and a separate PCIE slot component(perhaps it should not be considered as the third PCB).

— kopite7kimi (@kopite7kimi) May 23, 2024

このリークはChiphellとkopite7kimi氏の2人から登場しており、基板はGPUとメモリーを載せたメインボードとディスプレイコントローラーや電力供給系を載せたI/O基板、PCI Express用基板の3つに分割されるとのことです。

現状あるリークとRTX 4090などをベースに考えられるイメージではこのようになりそうですが、Chiphellのリーカーは2つのファンの性能を最大限発揮するために分割構造を採用する事の述べています。そのため、3つの基板に分割し、吹き抜け部分を設ける事でヒートシンクの厚さを最大化するとともに、ファンが送り出す風に対する抵抗を最小化し、静粛性を維持しながら冷却性能を確保するという構造と考えられます。

なお、NVIDIAでは過去にも複数の基板を搭載した製品を投入しており、直近ではサーバー・データセンター向け製品のHopper H100になっています。過去にコンシューマー向け製品ではGPUを2つしたGeForce 9800GX2で、GPUクーラーを挟む形でGPUが備わる基板を2枚搭載しています。