Google Pixel 7a搭載のTensor G2はPixel 7と異なる製造方法を採用。安い代わりに発熱が大きめ
Googleが発売したPixel 7aでは上位のPixel 7と同じSoCであるTensor G2を搭載するなど非常に近しい性能でありながら、価格は2万円程度抑えられているなどで人気を得ていますが、どうやらこのPixel 7aに搭載されているTensor G2についてはスペックなどは同じものの、上位のPixel 7と比べるとコストを抑えられた製造方法が用いられており、発熱が大きい可能性があるようです。
Pixel 7やPixel 7aで採用されているTensor G2についてはSamsungファウンドリーを用いて製造が行われており、Pixel 7のSoCの製造で採用されているのはFOPLP-PoPと呼ばれる製造プロセスになっており、これらの違いはkernel情報にも記載がされているようです。
FOPLP-PoPとiPOPの違いについては詳細部分はあまり明かされていませんが、FOPLP-PoPに対してiPOPは安く製造する事が可能になる一方で、基板が厚くなり、発熱面でFOPLP-PoPに対して不利に働くとのことです。
そのため、Pixel 7aではPixel 7と同じ性能を発揮するにはより分厚く、重い強力な冷却機構が必要になるものの、実際にはPixel 7aの方が軽めであることから冷却性能を犠牲にしていると見られていますが、Pixel 7とPixel 7aの製造方法が原因による性能の違いを明確にすることは困難でiPOP化による実使用時のパフォーマンス低下がどの程度であるのきあは不明です。ただ、現時点ではユーザーからPixel 7とのパフォーマンスの違いが不満として挙げられている例は少なく、性能に影響する製造方法の違いはありながらも、制御やその他設計を用いて性能差を隠す事に成功していると言え、ユーザーとしてはあまり気にする必要がない変更かもしれません。
特に上位モデルに対してPixel 7aでは価格が2万円近く安くなっているため、数%性能が落ちたとしてもユーザーとしてはあまり気にならないというのが正直な所と言えそうですが、これで調子に乗って更に変な変更を加えると炎上する可能性もありますので、Google側もこう言ったコスト削減策はほどほどにして欲しい所です。
コメント