Google Pixel 10用のTensor G5の積荷目録が登場。TSMCが製造で確定

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【リーク情報確度：4】

Google Pixel 10用のTensor G5の積荷目録が登場。TSMCが製造することが確定

Googleは自社でカスタマイズしたTensorプロセッサを2021年登場のPixel 6から採用していますが、このTensorチップはサムスンのプロセッサであるExynosをベースに開発が進められていました。そのため、プロセッサのアーキテクチャーや性能のほとんどはExynosと同等で、製造もサムスンファウンドリーで行われてきました。しかし、この縛りによりTensorは同時期に登場するQualcommのSnapdragon 8やMediaTekのDimensity 9000シリーズを採用するスマートフォンに対して性能が劣る事が多くPixelシリーズの競争力を落とす要因にもなっていました。

しかし、Googleではこの縛りから解放されるとともに完全自社開発でTensor G5に取り組んでいると噂され、2025年発売に向けて製造プロセスも競合に劣らないTSMC 3nmを活用すると言われていますが、今回このTensor G5のサンプル品と見られる積荷目録が登場し、GoogleのTensor G5はTSMCで製造される可能性が非常に高くなっています。

Android Authorityが入手した積荷目録には台湾にあるGoogleが発送し、荷受人がインドのTessolveが指定されています。このTessolveと言う企業は半導体の検証およびテストを行う企業で、過去のTensorチップの試作品もこのTessolveに発送されていました。

既に台湾のGoogleから試作用チップを発送している時点でTSMCの関与が考えられますが、積荷目録に記載されている物品の詳細には製造がTSMCであることを確定させるような情報が随所に記載されています。

物品の詳細には『G313-09488-00 IC, SoC,LGA,A0,OTP,V1,InFO POP, NPI-OPEN,CP1/2/3 & FT1/2 & SLT TEST, TSMC, 16GB SEC, BGA-1573, 1.16mm』と記載されています。

今回の試作品は初期段階のチップセットのようで、これは『OTP, V1』と言うリビジョン情報から確認することができ、セキュリティーや電力などのパラメーター以外の情報および物理的な構造は固定された状況を示すようです。

この詳細情報の中にはTensor G5のコードネームを示すLagunaの略称の『LGA』と記載されているほか、製造者にはTSMC、そしてTSMC独自のパッケージング技術のInFO-PoPで製造される事も記載されています。

InFO-PoPはチップセットの上にDRAMなどを重ねる薄型パッケージング技術で、AppleのA17 Proにも採用されている技術になっています。これは放熱性を向上させるほか、チップセットの大きさを縮小するのにも役立ちます。

なお、Tensor G5を搭載するPixel 10は2025年秋以降に発売予定で、発売までまだ1年以上ある状況で試作品を作るには少々早い段階とも言えます。しかし、GoogleがサムスンからTSMCに切り替えたことや、完全独自開発のアーキテクチャーを採用するため早くからチップの試作と検証を開始している事が伺えます。

なお、この詳細情報にはメモリーサイズとメーカーが記載されており、ここは16GBのサムスン製メモリーを搭載するようです。そのため、Google Pixel 10は標準で16GBのメモリーサイズを持つ可能性がありそうです。