NVIDIAのHopper H100がTSMC生産に加えIntel生産も追加される可能性

NVIDIAのHopper H100がTSMC生産に加えIntel生産も追加される可能性

NVIDIAのAI向けGPUは需要に対して供給が潤沢ではない状態が続いており、その主なボトルネックはウェハーの生産よりも、GPUダイとHBMを組み合わせるパッケージング工程にあると言われています。特に、NVIDIAのHopper H100などデータセンター向け高性能GPUはCoWoSと呼ばれる高度なパッケージング技術を採用していますが、この技術が高度であるがゆえに生産能力に限りがあり、NVIDIAは需要を満たすHopper H100を生産できていない状態が続いています。そのため、NVIDIAではHopper H100などデータセンター向けGPUのパッケージングを担う企業として、現行のTSMCに加え、外部ファウンドリー事業を強化しているIntelを追加する可能性が出てきています。

NVIDIAがIntelファウンドリーを使用する可能性については、NVIDIA CEOのJensen Huang氏が過去に検討していると述べていましたが、その第一弾としてパッケージングをIntelに担わせるようです。IntelはNVIDIAに対して毎月5000枚のパッケージングウェハーを供給することで、TSMCだけでは満たせない需要分を生産すると見られています。この供給量はかなり大きく、現行のHopper H100などがパッケージングされているTSMCのCoWoSでは2023年末で月産1.1万枚、2024年末で月産2万枚となっています。

Intelのパッケージング技術としてはFoverosと呼ばれる複数のチップを3次元に積層する技術があり、これはTSMCのCoWoSと比べても遜色のない技術と見られています。そのため、NVIDIAとしてはこのFoverosを使い、需要を満たせるだけのGPUを生産し、さらに収益拡大に繋げていくことを狙っていると見られています。

なお、今回はパッケージングのみをIntelが担うため、Hopper H100の心臓部であるGPUダイは依然としてTSMCが生産を担います。ただし、このパッケージングでNVIDIAの信頼を獲得することができれば、例えばゲーミング向けGPUダイはIntel生産、データセンター向けはTSMC生産など、Intelへの生産委託の範囲が広がる可能性がありますので、直近の決算で絶不調なIntelにとっては救いの手と言えるでしょう。