NVIDIAがHBM3e確保に向けて2000億円以上を前払い。Hopper H200やBlackwell B100の大量生産に備える
NVIDIAの生成AI向けグラフィックカードであるHopper H100は1台300万円以上の価格でありながら、多くの企業からの引き合いが多く納品まで半年以上かかると言われていますが、NVIDIAでは2024年にはさらに性能を向上したHopper H200や次世代アーキテクチャーのBlackwellを搭載したBlackwell B100なども投入予定です。
しかし、このH200とB100には次世代メモリーであるHBM3eが大量に搭載されるとみられており、これも製造する上でのボトルネックになりそうでしたが韓国のメディア、Biz.ChosunによるとNVIDIAはHBM3eを製造するSK HynixやMicronなどに大量のHBM3eを製造するための前払いを行ったことが判明しました。
According to the industry on the 26th, SK Hynix and Micron are known to have each received between 700 billion and 1 trillion won in advance payments from Nvidia to supply cutting-edge memory products.
NVIDIA’s large advance payment led to investment actions by memory semiconductor companies that were struggling to expand HBM production capacity. In particular, SK Hynix, the largest supplier, is known to be planning to invest the advance payment received from NVIDIA intensively in expanding TSV facilities, which are holding back HBM production capacity. This is evidenced by the fact that work related to the establishment of a new TSV line was carried out smoothly in the third quarter of last year. Likewise, Micron’s investment in TSV facilities is expected to receive a boost.
Meanwhile, Samsung Electronics is also known to have recently completed HBM3 and HBM3E product suitability tests with NVIDIA and signed a supply contract.
via Biz.Chosun (Machine Translated)
Biz.Chosunが業界筋から入手した情報によると、12月26日にNVIDIAはSK Hynix、Micronに対してそれぞれに1000億円程度の前払いを行い、HBM3eの製造を行う契約を締結したことが明らかになったとのことです。
この前払いについてはあまり例がないのですが、SK HynixやMicronなどのメモリー大手ではHBMなどのメモリー増産に消極的であり、NVIDIAとしてはボトルネックになっているDRAMとコントローラーを繋ぐTSVの設備増強を目的としているようです。
生成AI向けのハードウェアを巡ってはAMDがInstinct MI300を、IntelがGaudi 3を発表するなど競争が激しくなってきており、NVIDIAではHopper H200やBlackwell B100の投入により性能面でのアドバンテージを確保する計画です。しかし、その要になるのが超高速メモリーであるHBM3eであり、このメモリーが入手できなければ納品が遅れたり、大量のバックオーダーを抱えることになり、顧客がAMDやIntelに流れる可能性が増えます。
そのため、NVIDIAとしてはHBM3eのキャパシティーを増やしてもらい、供給制約とならないようにSK HynixやMicronなどのメモリーメーカーに大量の先行投資を行ったものと考えられています。
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