新しいソケットであるLGA1700が2021年末までに発売されるAlder Lake-Sで採用される予定となっていますが、Igor’sLABよりLGA1700に関するソケットやクーラーのマウント用の寸法など詳細な情報が出現しました。
LGA1700の詳細寸法などが出現
Intel LGA 1700 & LGA 1800 Socket Design Leaks Out, Designed For Alder Lake & Next-Gen CPUs
Details on Intel LGA1700 socket for Alder Lake CPUs have been leaked – VideoCardz.com
これまでCPUやGPU関連でマニアックな情報を取り扱っているIgor’s LABですが、2021年末に登場予定であるAlder Lake-Sで採用されるLGA1700の図面を手に入れたようで、その詳細情報が掲載されています。
長方形で確定。さらにCPUクーラー固定用寸法も変更に
Alder Lake-SについてはリークされたES品の写真などからCPUが正方形から長方形に変更される事が判明しており、この変更によってCPUクーラーも従来品が使えなくなるという話が出ていましたがどうやらこれは事実のようです。
Alder Lake-Sは2021年11月に登場。PCIe 5.0、DDR5と新しいCPUクーラー必須に
Igor’sLABから出現した図面によるとAlder Lake-SのCPUは37.5mm x 45.0mmの長方形パッケージとなり、CPUクーラー用のマウント位置もLGA115xから続いていた75mm x 75mmから78mm x 78mmに変更されます。
このマウント位置変更によって多くのクーラーは互換性の再確認が必要となり、場合によっては既存マウントでの対応は困難になると見られています。また、万が一既存マウントで搭載できても長方形パッケージのため、ベースプレートがCPU全域を満遍なくカバーできるかも確認が必要となります。
これはThreadripperやXeonなどに対応した大型クーラーは問題ありませんが、正方形のベースプレートを搭載したCPUクーラーなどでは適切に冷却できない可能性が高いです。
水冷PCで使われている水枕もCPUと密着する側は長方形パッケージを問題なく収める事が出来ても冷却の大部分を担うマイクロチャンネル部分がCPU全域をカバーできていないと冷えない可能性が高いのでこちらも互換性の再確認作業が必要になると見られています。
Alder Lake-SではIntel自身が過去に各パートナー企業に向けてCPUクーラーの互換性が無くなることを伝えている事が5月頃に判明していますが、図面を見る限りこれは事実のようですので、LGA115X系に対応した高級な空冷CPUクーラーを持っている方や水枕を持っている方は覚悟をしておく必要がありそうです。
それよりも、Igor’sLABが手に入れた図面は機密情報な気がしますが、右上と右下部分にしかユーザーを特定する透かしなどは入れられていないようで結構ガバガバなような気がしてます・・・
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