Intelの外部ファウンドリー事業が初の大口受注を獲得。顧客はアメリカ政府でRAMP-C計画の一環で契約。
英特爾18A製程搶下美政府大單 台積美國廠面臨分食壓力 (digitimes.com.tw)
Intelではファウンドリー事業を本格的に稼働し、Intel 3プロセスやその先のIntel 18Aプロセスにおいて受諾生産を行い、TSMCやサムスンに並び、超えるファウンドリーになる事を目標としています。そんなIntelのファウンドリー事業ですが、今のところ大口顧客と契約した言う話は出ておらず、TeslaとQualcommは検討をしたが技術的な問題により製造が出来ないというリークも出るなど先行きが怪しい状況になっていました。
しかし、ここに来てIntelの最先端プロセスであるIntel 18Aを用いたファウンドリー事業について、初めての大口受注を獲得したようです。
その大口受注をした相手はIntelの母国でもあるアメリカの行政機関の一つ『アメリカ国防総省』です。
アメリカ国防総省がIntel 18Aの契約に至った背景としてはアメリカ国防総省が主導で進めている基幹システムなどで利用する半導体を国産化し、サプライチェーンを強化するRAMP-Cプログラムの一環で、Intel 18Aを用いてアメリカ国防総省用の半導体を製造するものと見られています。
アメリカでは国防上、そして商業上重要となる半導体について国内で生産できる体制をおり、最近ではTSMCもアリゾナ州に工場を建設中であるほか、サムスンもアメリカに工場を作っています。ただ、これらの工場については稼働開始が早くても2026年と先であるのに対して、Intelについては工場は既にアメリカに存在し、Intel 18Aプロセスについては2025年にも製造が開始されるためRAMP-Cを進める上でもIntelが非常に有利なポジションであった事からから注文を獲得できたと言えそうです。
Intelについてはここ最近はTSMCやサムスンに対して製造技術面で劣っているという見方がされており、追いつくために様々な施策を実行していますが、2023年時点ではまだまだTSMCとの差は大きいと言うのが一般的な見方です。そのため、高度な半導体を製造してもらいたい際にはTSMCが最も妥当な選択肢となりますが、国防関係となると少し話は変わってきます。
と言うのもIntelでは半導体製造を行う工場がアメリカの他にイスラエルやアイルランドなどに拠点が存在し、イスラエルは微妙ですがアイルランドは地政学的には安定している場所で半導体が製造されています。しかし、TSMCの工場がが位置する台湾やサムスンの工場が位置する韓国では中国、北朝鮮、ロシアなどリスクが高い国が周辺に存在しており紛争などに巻き込まれた際に半導体供給が滞るリスクが非常に高いと考えられます。
そのため、今回のアメリカ国防総省からの受注の様に、政府系の重要度の高い半導体についてはIntelはTSMCやサムスンには無い強さを発揮できると言えますので、Intelがこのアドバンテージをどのように活かしていくのか今後の動向に注目です。
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