サムスンのExynos 2500ではRDNA 4 GPUを内蔵。より高速なLPDDR5Tも内蔵へ

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サムスンが2025年に投入するExynos 2500ではRDNA 4 GPUを内蔵。メモリーはより高速なLPDDR5Tまで対応

サムスンでは、2024年初頭に発売される予定のGalaxy S24シリーズに、独自開発したSoCであるExynos 2400が搭載されるとされています。このExynos 2400は、前モデルのExynos 2200に比べ、競合製品であるQualcommのSnapdragon 8シリーズとの差は縮まっています。しかし、CPUやGPUの性能ではまだSnapdragon 8シリーズには及ばない状態です。

一方、サムスンは2025年の投入を予定しているExynos 2500において、CPU性能の強化とともにGPU性能も大幅に向上させる計画を立てています。このモデルには、AMDのGPUアーキテクチャであるRDNA 4が搭載される予定です。

Revegnus氏 (@Tech_Reve)によると、Exynos 2400にはRDNA 3アーキテクチャを基にしたXclipse 940 GPUが搭載されるものの、その性能はSnapdragon 8 Gen 3と比較して劣るとのことです。したがって、特に高い性能を期待するのは難しいとされています。しかし、近い将来にGPU性能がスマートフォンで重要視されることを踏まえ、2025年に投入されるExynos 2500では、より高速なメモリアクセスを可能とし、GPU性能向上に寄与するLPDDR5Tへの対応が行われるとされています。また、重要なGPUについては、AMDのRDNA 4アーキテクチャを基にしたものが採用される予定です。

具体的なCompute Unitの数などの詳細はまだ公開されていませんが、AMDは2024年初頭にノートPC向けAPUにRDNA 3.5を投入し、2024年末にはRDNA 4アーキテクチャを搭載したグラフィックカードを市場に投入する予定です。したがって、時系列的に2025年にExynos 2500にRDNA 4アーキテクチャが搭載されるというのは少々厳しいですが、不可能ではないスケジュールになっています。

このExynos 2500では、GPUアーキテクチャの刷新や高速なLPDDR5Tへの対応に加え、製造プロセスもサムスンファウンドリーが開発中のGAAプロセスを採用した3nmが使用される見込みです。このGAAプロセスは、TSMCの3nm FinFETプロセスなどと比較して、プロセスの微細化に伴うリーク電流の抑制が期待できるため、より低消費電力かつ低発熱化を実現できるとされています。

一方で、QualcommはFinFETを採用したTSMCの3nm (N3E)プロセスで製造されるSnapdragon 8 Gen 4を、2024年の下半期に投入すると言われています。このため、サムスンはGAAプロセスを活用して、性能面で長らく劣っていたSnapdragon 8シリーズに対抗することを目指していると考えられます。

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