Arrow Lake-Sの価格は高めになる可能性。価格競争力は低めで性能だけが売りに？

Intel Arrow Lake-Sの製造コストはかなり高めになる可能性。価格競争力は低い見込みで性能が相当高くないとAMDに苦戦する可能性も？

Intelが2024年秋以降に発売を予定しているArrow Lakeでは、Meteor Lakeなどで採用されているタイルアーキテクチャを採用するほか、CPUダイには最新鋭のアーキテクチャとプロセスが使われる計画です。これによりCPUの性能は大きく向上すると見られていますが、その反面、コストが非常に高くなる可能性があり、価格的にAMDのRyzen 9000シリーズに対する競争力はあまり高くない可能性があります。

AMD GNR:
N4P CCD+N6 IOD -PCB MCM

intel ARL-S:
N3B CPU+N5 GFX+N6 SoC/IOE -EMIB Advanced Packaging

AMD has a cost advantage and if the 9950X is priced at $499 it will make it hard for intel. (Unless intel has a big performance advantage) https://t.co/z7VGDH49jD

— HXL (@9550pro) July 14, 2024

Intelが開発中のArrow Lake-Sでは、CPU本体のCompute Tile、NPU、メモリーコントローラーなどをまとめたSoC Tile、内蔵GPUのGPU Tileなど複数のタイル（ダイ）を1つにパッケージングして構成されています。ただ、Kopite7kimi氏やHXL氏によると、Compute TileはTSMCの3nm系N3Bプロセス、SoC TileはTSMCの6nmプロセス、そしてGPU TileにはTSMCの5nmプロセスが使われる予定です。

Compute Tileに使われるTSMCのN3Bプロセスは3nm系の初代プロセスで、歩留まりが低くコストも高いと言われています。そのため、AMDやApple、Qualcommなどはより歩留まりと性能、コスト競争力に優れるN3Eプロセスを採用する動きを見せています。

Arrow Lakeではコスト的に高いTSMCのN3Bを使っていることに加え、他のタイルも自社で作るより柔軟性が低くコストが高い外部ファウンドリー（TSMC）での製造を余儀なくされています。さらに、FOVEROSパッケージングと呼ばれる先進的な技術も採用しているため、結果的にAMDのRyzen 9000シリーズなどに採用されているZen 5に比べて価格競争力は相当低い可能性があります。

実際に競合のRyzen 9000シリーズでは、CPUを内蔵するCCDはTSMCの5nm系の進化系でマスク枚数などを減らしコスト削減と高性能化を行っているN4Pプロセスが採用され、I/Oダイは6nmを採用しています。また、高度なパッケージング技術も採用していないため、製造コストは少なくともIntel Arrow Lake-Sよりは低いと見られています。

ただし、Intelではミドルレンジモデル向けの6P+8E構成のCPUではCompute TileをIntel 20Aで作る計画があるため、ハイエンドモデルではRyzen 9000シリーズやRyzen 9000X3Dより販売価格は高めになる可能性がありますが、Ryzen 5系と競合するCore Ultra 5の無印モデルについては同じぐらいの価格での販売が期待でき、ある程度の価格競争力を確保できる可能性があります。