PCパーツ– category –
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Intel N100内蔵のステックPCが登場。そこそこ使える性能で価格は4万円から
Intel N100 CPU内蔵のステック型PCが登場。価格は日本円で4万円から ステックPCについては2013年ぐらいからIntel Atom CPUなどを搭載したモデルなどが発売され、Amazon Fire Stickの様にテレビの刺すだけでPCができるという手軽さが一定の層には人気でした... -
Snapdragon X Elite搭載ノートパソコンの価格はMacBook Pro並みに
Snapdragon X Elite搭載ノートパソコンの価格が判明。MacBook Pro並みとかなり高価に QualcommがArm対応Windows向けに独自CPUコアのNuviaを搭載したSnapdragon X Eliteを2024年に投入予定です。このCPUではAppleのMacbook Proなどに搭載されているM2 Pro並... -
NANDの減産でメーカー各社は収益が25%以上改善。一方でSSDなどは2倍に値上がり
NANDの減産でメーカー各社の収益が25%以上改善。一方でSSDなどは2倍に値上がり SSDなどで使われるNAND型フラッシュメモリーについてはパンデミックに伴うコンシューマー向けPCの需要増大や金融緩和による投資促進などにより需給バランスが狂い、2022年から... -
ドイツのCloudFest 2024でサーバー投げ世界選手権『WSTC』が開催
ドイツのCloudFest 2024でサーバー投げ世界選手権『WSTC』が開催。サーバーの仕様や構成と重量は現時点では不明 ドイツのルストで3月18から開催されるCloudFest 2024ではクラウドテクノロジーに関する見本市なのですが、このCloudFest 2024の１つのイベン... -
HPがプリンターをサブスク制に。印刷枚数に制限付きで月額1000円で最大20枚まで
HPがプリンターをサブスクリプション制に。月額1000円の支払いで毎月20枚まで印刷可能に プリンターについては日本ではキャノンなどがリサイクル品のインクカートリッジを制限することなどがユーザーから批判されていますが、海外ではプリンターで多くのシ... -
自宅でAIを学習させる？ ASRockが世界最小のサーバーラックを発表。NVIDIA Grace Hopper H200を搭載
ASRock RackがNVIDIA Grace Hopper H200搭載の世界最小サーバーラックを発表。自宅でAI学習が可能に？ NVIDIAのGrace Hopperシリーズは生成AIの学習用途向けにCPUに72コアのArmを搭載し、Hopper H100と同じGH100 GPUを備えるほか、VRAMにはHBM3を最大96GB... -
AI用にGPUクラスターを借りられるサービス『gpulist.ai』が登場。1時間単位でレンタル可
AI用にGPUクラスターを借りられるサービス『gpulist.ai』が登場。Hopper H100などもレンタル可能 ソース：gpulist.ai ここ最近、GPUについては生成AI用途での需要が急速に増えている事や、高性能化に伴い本体価格が大きく高騰していることから小規模な企業... -
約100度に発熱し自滅するUSBメモリーがクラウドファンディングに登場。濡れた手で触ると自滅するなど方法は無限大。
約100度に発熱し自滅するUSBメモリーがクラウドファンディングに登場。濡れた手で触るなど発動方法は無限大？ Ovrdrive USB (crowdsupply.com) よく映画などでUSBメモリーなどにかかっているパスワードを間違えると中身のデータが消えるなどという演出があ... -
中国で海外のBTOからGeForce RTX 4090を引っこ抜いて転売する行為が横行。それでも利益を上げられるだけの価格に
中国で海外製BTOからGeForce RTX 4090を引っこ抜いて転売する行為が横行中。これでも利益が上げられるだけの価格で売れる模様 NVIDIAのGeForce RTX 4090は非常に高いグラフィックス性能であると同時に、機械学習などAI系の処理を行う上でも高い性能が期待... -
普通の120mm空冷CPUクーラーな見た目の水冷クーラーが登場。最大280Wまで冷却可
通常の120mmタイプの空冷CPUクーラーのような見た目の水冷クーラーが登場。最大280WのTDPまで対応 CPUクーラーは主に空冷タイプと水冷タイプの2種類に分けられ、空冷タイプは120mm角のファンと同じぐらいの幅と高さのヒートシンクが設けられる一方で、水冷... -
TSMC 2nmの製造コストは3nmの1.5倍。多くのメーカーは旧プロセスを活用する？
TSMC 2nmの製造コストは3nmの1.5倍ほど。多くのメーカーは旧プロセスを活用する？ TSMCでは2023年から3nmプロセスを用いた半導体製品の製造を開始しており、その最初の顧客はAppleでしたが、2024年にはAMD、NVIDIA、Qualcommなど多くの企業がこの3nmを利用... -
TDP最大600Wまでファンレス冷却可能なケースの価格が判明。約20万円・・・
ファンレスでハイエンドCPUとGPUを冷やせるケースの価格が判明。なんと20万円・・・ SG10 – Product Announcement – Streacom ファンレスのPCケースなどを手掛けるメーカーのStreacomでは過去にKickstarterで立ち上げられ頓挫していたプロジェクト『Calyos...