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Intel Arrow Lakeの開発遅延？TSMCでのGPUダイ製造が2024年末まで延期。
Intelでは第14世代CPUのMeteor Lakeのさらに次のCPUとして第15世代CPUのArrow Lakeを2024年以降に投入を計画していますが、DigitimesによるとTSMCで製造されるArrow Lake向けGPUダイの製造時期が2024年末以降に延期された事が明らかになったようです。 TSM... -
Sapphire Rapidsをオーバークロック。ベンチマークで新記録も1000W消費
Intelがサーバー・データセンター向けに開発したSapphire Rapidsをワークステーション向けに転用したXeon W 3400シリーズを2023年2月に発表されましたが、今回この中で最上位モデルで56コアを搭載するXeon W9-3495Xを海外Youtuberが4.2 GHzにオーバークロ... -
IntelがZ690とB660を3月で生産終了に。今後は700シリーズが主流で価格高騰？
Intelが2021年に発売した第12世代CPU、Alder Lake-S CPUと共に登場したハイエンドマザーボードのZ690とミドルレンジのB660ですが、2023年3月に生産終了となる事が明らかになりました。 Intel Z690とB660の生産は3月で終了へ。今後はZ790やB760など700シリ... -
デスクトップ向けMeteor Lakeは投入中止。開発済みCPUはノートPC向けに流用
Intelでは2024年に第14世代CPUのMeteor Lakeを投入予定ですが、デスクトップ向けに計画されていたMeteor Lake-Sは投入中止となり、開発されたCPUの一部はノートPC向けのMeteor Lake-Pに流用される可能性が出ているようです。 デスクトップ向けMeteor Lake-... -
8コアのAMD Ryzen 7 7745HXのベンチマーク登場。Core i9-12900HX並の性能
AMDではデスクトップ向けのRyzen 7000シリーズをベースに、ゲーミングノートPCへの搭載を想定したハイエンドノートPC向けCPUのRyzen 7040HX、通称Dragon Range CPUの投入を計画していますが、この中でハイエンドモデルのRyzen 7 7745HXのベンチマークが登... -
AMD 96コアEPYC 9654のベンチマーク出現。LN2冷却のTR 5955WX並の性能
AMDではZen 4 CPUを96コア搭載するサーバー・データーセンター向けEPYC 9004 Genoaシリーズを発売していますが、今回このなかで最上位モデルとなるEPYC Genoa 9654のベンチマークが登場しました。 世界最速CPU、EPYC Genoa 9654のCinebenchベンチマーク登... -
AMD Ryzen 9 7950X3Dのベンチマーク出現。マルチコアは通常版より10%低下
AMDでは2022年2月28日に3D V-Cacheを搭載するRyzen 7000X3Dシリーズの発売を計画していますが、今回この中でも最上位モデルとなるRyzen 9 7950X3DのGeekbench5ベンチマークが出現しました。 Ryzen 9 7950X3Dのベンチマークが登場。マルチコア性能は通常版... -
ノートPC向けCore i9-13900HKは特殊ツール使用で最大5.8 GHzで動作
IntelではハイエンドノートPC向けにRaptor Lake-HXの投入を予定していますが、この中でハイエンドモデルとなるCore i9-13900HKとIntel社内用オーバークロックツールを利用して海外YoutuberがノートPC向けCPUとして5.8 GHzに達するオーバークロックを実現し... -
Intelが344コアCPUの開発中止。デスクトップ向けCPU含め開発規模を縮小
Intelでは2024年を目処に最大132コアを搭載可能なGranite RapidsとE-Coreを344コア搭載するSierra Forestの開発を進めていましたが、どうやらこれらのCPUに関してIntelは開発規模を縮小や中止するなどの選択と集中を進めていく方向に向いている事がリーク... -
Intelから900Wを超えるCPUが登場する可能性。HEDT向けSapphire Rapids-WS
Intelでは2023年2月15日にHEDTおよびワークステーション向けCPU、Sapphire Rapids Xeon W-2400とW-3400を発表予定ですが、これらのCPUではコンシューマー向けCPUでは考えられないような消費電力がオーバークロックによって発揮される事が明らかになりまし... -
ASUSのMini-ITXマザーボード『X670E-i』はチップセットが取り外し可能。
AMDのRyzen 7000シリーズに対応する600シリーズマザーボードではチップセットの数を変える事でミドルレンジのB650とハイエンドのX670を作り分けておりASRockがチップセットを追加してB650からX670へ進化出来るマザーボードを試作し話題になっていましたが... -
Intel 第11世代CPU Rocket Lakeの出荷停止はじまる。2024年2月に最終出荷
Intelが2021年3月に発売を開始したRocket Lakeは5年以上使われていたSkylake系アーキテクチャーからIce Lake系アーキテクチャーをベースに刷新したCPUとなっていましたが、IntelはこれらのCPUがまもなく生産終了および販売終了になることを通達しました。 ...