リーク情報– tag –
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Nova Lake-AXの出荷記録が登場。LGA 1954の2倍以上のピン数に
AMDのStrix Haloに対抗するIntelの次世代APU「Nova Lake-AX」が、出荷記録においてLGA 4326ソケットで登録されていることが判明しました。同製品はノートPC向けBGA実装と見られていたため、デスクトップ向けで一般的なLGAでの登録は想定外の動きです。 Nov... -
Dimensity 9600はUltraコア2基の2+3+3構成か。TSMC N2Pで製造の見通し
MediaTekの次世代フラッグシップSoCであるDimensity 9600が、ARM Ultraコアを2基搭載する2+3+3構成を採用する見通しであることが明らかになりました。 Dimensity 9600はUltraコア2基搭載の2+3+3構成に 現行のDimensity 9500はUltraコア1基＋Premiumコア3基... -
NVIDIA Rubin Ultraの4チップ構成が断念か。TSMCのCoWoS-Lで反り問題が発生
NVIDIAが2027年に投入予定のRubin Ultraについて、当初計画されていた4GPU構成のパッケージが製造上の問題により断念された可能性があることが明らかになりました。 NVIDIA Rubin Ultraが4チップから2チップ構成に弱体化へ NVIDIAは2026年後半にRubin世代... -
Intel Wildcat Lake全6モデルのスペックが判明。廉価ノートPCにも最新コア採用で性能底上げへ
Intel Wildcat Lake（Core 300シリーズ）の全6 SKUに関するスペックがリークされました。P-Core最大2基＋LP-Eコア4基の構成で、TDPは従来世代の6〜7Wから15〜35Wへ大幅に引き上げられています。 Wildcat Lake全6SKUのスペックが判明。超省電力路線から転換... -
Google Pixel 11 ProのCADレンダリングがリーク。変更点はカメラバーの全面ブラック化のみ
スタンダードモデルのGoogle Pixel 11に続き、上位モデルのPixel 11 ProについてもCADベースのレンダリング画像が流出しました。デザインはPixel 10 Proをほぼ踏襲しつつ、カメラバーのカラーリングが変更されています。 Pixel 11 Proのデザイン変更はカメ... -
Google Pixel 11のCADレンダリングがリーク。ベゼル大幅薄型化でiPhone 17 Pro並みの狭額縁に
Google Pixel 11の公式CADレンダーとされる画像がリークされ、ベゼルの薄型化やカメラバーのデザイン変更が確認されました。2026年8月の発売が見込まれています。 Pixel 11はベゼル薄型化とカメラバーの変更が目立つ Googleは毎年8月にPixelシリーズの新モ... -
PlayStation 6 (PS6)の価格は12万円超が現実的？ 競合不在で逆ザヤ販売は期待薄
PlayStation 6 (PS6)を巡っては、現行PS5の度重なる値上がりやメモリ価格高騰から大幅な価格上昇が懸念されています。リーカーによると現時点でのPS6の製造原価は760ドル（約12万円）ほどと推定されていますが、ソニーが逆ザヤ販売を許容するかは不透明と... -
Snapdragon 8 Elite Gen 6はPro版と通常版の2モデルに分離へ。Pro版は96-bitのLPDDR6対応に
Qualcommの次世代フラグシップSoC「Snapdragon 8 Elite Gen 6」のPro版と通常版の具体的なスペックがリークされました。CPU構成は共通ですが、GPUとメモリ対応で明確な差が設けられており、Pro版は極めて高価なチップセットになるとのことです。 メモリ高... -
Nintendo Switch 2が30%超の減産。年末商戦でPS5に100万台差など販売失速
Nintendo Switch 2は発売時こそ想定を上回る販売状況でしたが、その後はソフト不足が目立ち、年末商戦では欧米市場を中心に苦戦が伝えられていました。どうやら販売の勢いが続いていないようで、2026年第1四半期以降の生産台数が大きく引き下げられること... -
AMD RDNA 4mに新たなGPU IDが2つ追加判明。Zen 6 APUで3モデル展開へ
AMDがAPU向けに開発中の内蔵GPUアーキテクチャー「RDNA 4m」について、先日発見されたGFX1170に加え、GFX1171およびGFX1172という2つの新しいGPU IDがLinuxコンパイラに追加されていることが確認されました。Zen 6世代のAPUでは、用途やセグメントに応じた... -
AMDがRyzen 7 9750XとRyzen 5 9650Xを準備中。当初65WだったTDPを120Wへ引き上げ
AMDは2026年1月にRyzen 7 9800X3DのリフレッシュモデルとしてRyzen 7 9850X3Dを発売しました。そして今回、TDPを120Wへ引き上げた3D V-Cache非搭載のCPUを新たに2モデル計画していることがリーク情報で明らかになっています。 AMDがIntel Core Ultra 200S ... -
Zen 6 Ryzen APU「Medusa Point」がGeekbenchに初登場。L3キャッシュは32MBに倍増
AMDはノートPC向け次世代APUとして「Medusa Point」を2027年に投入予定ですが、同APUのエンジニアリングサンプルと見られる10コア構成のAPUがGeekbenchに登録されていることが発見され、一部スペックが明らかになっています。 Zen 6世代 Ryzen APU「Medusa...