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CPU 最新情報
Intel Unified Coreはハイブリッド構成を維持へ。E-Coreベースに統一しAMDのZen 5と同じ設計手法に
IntelのUnified CoreアーキテクチャではP-Core/E-Coreのハイブリッド構成が廃止される。Unified Coreの名前が出たときからそう考えられていました。しかし、新たなリーク情報によるとハイブリッドコア自体は維持されるものの、P/E/LPE-Coreのすべてが同一... -
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Intel採用ページに「Unified Core」チームが登場。P-Core廃止が現実味
Intelは2028年以降のCPUでP-CoreとE-Coreを廃止し、1つのアーキテクチャーに統合する「Unified Core」の投入を計画していると2025年夏頃からリークされていました。しかし、これまでUnified Coreの名称はリーカーや特許上で登場するのみで、Intel公式から... -
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Intel Nova Lakeも2027年に延期の可能性。2026年は新CPUなしの年に
Intelは2026年に次世代CPUであるNova Lake世代のCore Ultra 400シリーズを発売すると見られていました。しかし、昨今のメモリ価格高騰などの影響からか、このNova Lakeの発売時期を2027年1月に延期する可能性が浮上してきています。 Nova Lakeも2027年発売... -
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Intel Nova Lakeは52コア版をHEDT向け「Core X」として発売。フル性能発揮にはZ990等の最上位マザーボードが必須に
Intelが2026年後半に発売するNova Lakeはここ最近になり最上位モデルである52コアモデルの消費電力などのリークが登場していますが、どうやらこの製品はHEDT向けとして登場予定で、完全対応できるマザーボードも限られることが明らかになりました。 Nova L... -
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Intel Nova Lakeはデスクトップ向けにXe3P 12基搭載モデルが登場。Nova Lake-AXも計画
Intelは2026年後半にNova Lakeをデスクトップ向けから発売予定としていますが、どうやらこのデスクトップ向けにはXe3Pを12基搭載し内蔵GPUを大幅に強化した製品が投入されるほか、ノートPC向けにもAMDのStrix Haloに対抗する「Nova Lake-AX」が計画されて... -
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Intel Nova LakeのbLLCはゲーミング向けには投入されない見通し。搭載は52コアモデルに限定か
Intelが2026年後半に投入予定の次世代CPU「Nova Lake」では、AMDの3D V-Cacheに対抗する大容量キャッシュ「bLLC(big Last Level Cache)」が目玉機能の一つです。しかし、このbLLCはCompute Tileを2基搭載した52コアの超ハイエンドモデルにのみ搭載され、... -
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AMDのデスクトップCPUシェアが過去最高を更新。収益シェアは42.6%に到達
AMDのCPU市場シェアはここ数年、着実に拡大を続けています。そんなAMDですが、2025年第4四半期にデスクトップCPUの収益シェアが42.6%に達し、Ryzenプラットフォーム発足以来の最高記録を更新したことが調査会社Mercury Researchのデータで明らかになりまし... -
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Intel Nova Lakeのダイサイズも判明。標準版で110mm²と巨大で価格も高騰?
Intelが2026年に発売予定の次世代CPUであるNova LakeはTSMC 2nmを活用したCompute Tileで構成されることが明らかになっていますが、今回このNova Lakeのコストに直結するとも言えるCompute Tileのダイサイズに関するリークが登場しました。 Nova Lakeのダ... -
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Intel Nova Lakeの52コアモデルは電力制限解除で消費電力が700W超え
Intelが2026年後半に投入を予定しているデスクトップ向け次世代CPU「Nova Lake-S」は、最大52コアのデュアルタイル構成の製品が用意されることが判明していますが、このデュアルタイル搭載の最上位モデル「Nova Lake-S」はフルロード時の消費電力が700Wを... -
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Intel Nova Lake-S対応の900シリーズチップセット5モデルのスペック判明
Intelは2026年後半に次世代CPUとなるNova Lake-Sを発売する予定ですが、このNova Lake-Sに対応するLGA 1954ソケット向けマザーボード用の900シリーズチップセットについて、各モデルのスペック情報がリークされました。 Nova Lake向けIntel 900シリーズチ... -
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CPU不足も深刻化。IntelとAMDの納期が最大6か月超。中国向けで10%超の値上げも
AIなどデータセンター需要の急増により、メモリやSSD、GPUといった主要部品の供給不足と価格高騰が続いていますが、ついにその影響がCPUにも波及し始めています。IntelとAMDは中国向けの顧客に対して6か月以上の納期と10%以上の値上げを通知したことが明ら... -
テクノロジ
AppleがIntel 18A採用の可能性は低い? PowerViaの放熱問題が障壁に
Intelファウンドリに関しては、Appleが主力顧客として同社のIntel 18A-Pプロセスを用い、iPhoneやMacBook向けチップを製造する可能性が報じられています。しかし、少なくともiPhone向けチップについては、業界関係者から採用の可能性はほぼないことが明ら...