サムスンの第二世代 3nm GAAプロセスの歩留まりはまだ20%
サムスンでは、TSMCに対抗するために、TSMCの3nmに採用されているFinFET構造よりも洗練されたGAA構造を採用する3nm GAAプロセスを、TSMCの第一世代品であるN3Bより先に量産化させました。しかし、その後3nm GAAプロセスは商業化に必要な70%の歩留まりに到達することができず、Qualcommなどの大口顧客との契約を逃してしまっています。
そのため、サムスンではコスト削減と歩留まり向上を目指した第二世代3nm GAAであるSF3プロセスの量産化に取り組んでいますが、最新の情報によると現在の歩留まりは20%程度と低い状況が続いているようです。
SF3プロセスの歩留まりは2024年5月時点でも20%程度とされていましたが、SF3を使用するサムスン製チップセット「Exynos 2500」の量産までは時間があることから、2024年下半期までに歩留まりの向上が予想されていました。しかし、5月の発表から既に半年近くが経過した11月時点でも歩留まりは依然として20%程度で、目標の3分の1にも満たない状況が続いています。
この低すぎる歩留まりが原因で、2025年に発売されるGalaxy S25シリーズではExynos 2500の搭載が見送られ、すべてのモデルでSnapdragon 8 Eliteを搭載せざるを得ない状況となっています。ただし、Snapdragon 8 EliteはExynos 2500に比べてコストが2倍以上高価であるほか、製造もTSMCで行われているため、サムスンのファウンドリー事業はもちろん、スマートフォン事業にも大きな悪影響を与えています。その結果、冷蔵庫や家電にSnapdragonチップセットを搭載することまで検討されるに至っています。
実際にサムスンのファウンドリー事業については、サムスン全体の成長を妨げているとの指摘がアナリストなどから上がっており、投資家からの評価も芳しくありません。ほかの事業にも悪影響を与え始めていることから、状況は厳しさを増しています。ただし、サムスンの李在鎔会長はファウンドリー事業の売却は考えておらず、SF3プロセスを中止し、リソースや人材を2nmプロセスであるSF2Pに集中させることも検討していると言われています。今後の焦点は、サムスンの新プロセスがTSMCと対抗できるだけの競争力を獲得し、顧客を確保できるかどうかとなりそうです。
삼성 3나노 SF3-3GAP 최근 공정 수율 20% 내외 수준 | Naver
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