QualcommはSnapdragon 8 Elite 3までTSMCを採用へ。チップセット価格の抑制は絶望的に？
Qualcomm製のフラッグシップチップセットとしてSnapdragon 8シリーズがリリースされていますが、同チップセットに関してはSnapdrago 8 Gen 1+から最新版のSnapdragon 8 Eliteに至るまで4世代にわたってTSMCファウンドリーでの生産を行っています。ただ、TSMCに関しては一強であることもあり、先端プロセス採用時のコストが非常に高く、Qualcommでは度々サムスンファウンドリーでの製造を模索していました。
しかし、サムスンファウンドリーに関しては3nm以降で歩留まりの面で苦戦が伝えられており、最近では2025年に投入予定のSnapdragon 8 Elite 2ではTSMCの第3世代3nmにあたるN3Pを用いて製造されることがリークで明らかになっています。ただ、そんなQualcommのSnapdragon 8ですが、2026年に投入予定のSnapdragon 8 Elite 3に関してもTSMCを採用する可能性が高まっているようです。
リーカーの数码闲聊站氏によるとSnapdragon 8 EliteはTSMCの第二世代3nmプロセスであるN3Eを採用していますが、Snapdragon 8 Elite 2に関してはTSMCの第三世代3nmのN3Pを採用予定で、ここまでは依然伝えられたようにサムスンファウンドリーの採用は諦められているようです。ただ、この次のSnapdragon 8 Elite 3に関しても2nmを採用するのですが、TSMCのN2プロセスを採用するルートが最有力とのことです。
TSMC N2プロセスは2025年下半期から量産に向けた生産が行われるのですが、N2プロセスに関してはコストが非常に高いと言われているため、よりコストに最適化されたTSMC第二世代2nmであるN2Pなどを採用する可能性がありそうです。ただ、これによりQualcomm側はTSMCに対して価格交渉する力はほぼなくなり、TSMC側の言い値に従わざる得ないため2nmと言う先端プロセスを採用するSnapdragon 8 Elite 3などでは性能の大幅向上に期待がかかるものの、チップセット価格の暴騰を招く可能性がありそうです。
数码闲聊站｜Weibo
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